在最新的一份进出口货物清单上，已经可以看到Strix Halo的字样，确认会采用新的封装接口FP11,而在功耗上赫然列出了120W.
按照传闻，热设计功耗最低也会有55W.
有趣的是，它会自带内存，容量32GB、64GB,应该是直接焊接在主板上。
Strix Halo将采用chiplet整合封装设计，其中CPU部分预计有8个、12个、16个等至少三种配置，还有最多16MB二级缓存、32MB三级缓存。
GPU升级到RDNA3+架构，最多40个计算单元，要知道RX 7600 XT也不过是32单元，有厂商透露其性能最高有望媲美移动版RTX 4060,甚至还有的说能达到移动版RTX 4070!
内存支持高达LPDDR5X-8000,还有特别的32MB MALL缓存，类似现在显卡里的无限缓存，双双为GPU加速。
NPU算力也进一步提高至最多60TOPS.
原文链接：https://news.mydrivers.com/1/979/979377.htm
