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MARK 3.1 - 开发型 PC 与散热优化

大白狗部落2023-07-16 20:36山东
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本文系IT天空原创文章,未经许可请勿转载,谢谢合作!

MARK 3.0 完成之后,打算采用同款架构进行进一步优化。本次调整主要分为两方面:一是对散热器的承载结构进行探索,减少重型散热器对主板的压力,防止主板压弯问题;二是对 3.0 进行了一个反向结构,使主板朝向亦可向左(3.0向右),以适应不同的主机摆放位置。下面直入正题:

这次没有采用黑色铝型材,直接采用了原色,为后面的配色做打算


英特尔 i7 11700k + _
        华硕 Z590M-Plus + _
        三星 980 Pro 500G (系统盘)+ _
        三星 980 1T *2 RAID 1(数据盘)


存储部分特写,980 PRO 500G 走 CPU PCI-E 4.0 通道,980 1T *2 走 PCH PCI-E 3.0 通道


主板背板特写,材质为 1mm 厚 304 不锈钢,注意打孔数量,除了主板螺丝安装孔,还有额外 4 个孔


这次的散热器使用 利民 PA120,双塔、双扇、枪灰色


将主板和不锈钢背板装入机箱,这里有两个技术细节


技术细节1:没有使用传统的铜柱链接,而是使用隔离柱隔开主板和背板后,使用长螺丝洞穿紧固


技术细节2:散热器的4个固定点,使用长螺丝直接透过主板、隔离柱,与背板紧固



然后,安装散热器


DDR4 3600 16G * 4 ,与散热器相安无事


CPU 散热器风扇装好,这个角度还能看到机箱底部的 2 枚 14cm 风扇


装载电源,因为只有 CPU 是耗电大户,这次只采用了 550W 的电源,已经足够了


连接电源线(电源线是自己定制的哈!这次采用的是白+黑线)


主板 24 pin 插线细节


CPU散热器虽然大又重,但因为直接固定在不锈钢背板上,纹丝不动


CPU 8+4 pin 插线细节


小显卡安装,丽台 P400 NVIDIA QUADRO 专业卡


重新设计的前面板


细节:内置防尘网,不锈钢造型圆角削角处理


点亮测试


测试完毕,安装后板和顶板,顶板这次采用了全镂空+防尘网设计


顶板细节


整体安装完成,侧板亚克力比之前更加通透


侧透效果近照

其他问题

改进的主板、背板、机箱的连接方式,示意图:

左侧为目前普遍使用的铜柱连接方式;
右侧为是使用隔离柱隔开主板和背板,然后使用长螺丝直接固定的方式。
改进的连接方式更加直接,一步紧固到机箱上。

改进的散热器、主板、背板连接方式,示意图:

左侧为目前普遍使用的方式,即扣具锁在主板上,主板承载散热器的重量;
右侧为改进的连接方式,使用隔离柱垫在主板和背板之间,用长螺丝直接将散热器固定在背板上。
改进的连接方式使散热器重量更多的分配在钢质背板上,极大的减少了主板压力,防弯曲。
有了这种方式,上大型塔式散热器时也可以安心了。

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Skyfree

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