MARK 3.0 完成之后，打算采用同款架构进行进一步优化。本次调整主要分为两方面：一是对散热器的承载结构进行探索，减少重型散热器对主板的压力，防止主板压弯问题；二是对 3.0 进行了一个反向结构，使主板朝向亦可向左（3.0向右），以适应不同的主机摆放位置。下面直入正题：
这次没有采用黑色铝型材，直接采用了原色，为后面的配色做打算
英特尔 i7 11700k + _
华硕 Z590M-Plus + _
三星 980 Pro 500G （系统盘）+ _
三星 980 1T *2 RAID 1（数据盘）
存储部分特写，980 PRO 500G 走 CPU PCI-E 4.0 通道，980 1T *2 走 PCH PCI-E 3.0 通道
主板背板特写，材质为 1mm 厚 304 不锈钢，注意打孔数量，除了主板螺丝安装孔，还有额外 4 个孔
这次的散热器使用 利民 PA120，双塔、双扇、枪灰色
将主板和不锈钢背板装入机箱，这里有两个技术细节
技术细节1：没有使用传统的铜柱链接，而是使用隔离柱隔开主板和背板后，使用长螺丝洞穿紧固
技术细节2：散热器的4个固定点，使用长螺丝直接透过主板、隔离柱，与背板紧固
然后，安装散热器
DDR4 3600 16G * 4 ，与散热器相安无事
CPU 散热器风扇装好，这个角度还能看到机箱底部的 2 枚 14cm 风扇
装载电源，因为只有 CPU 是耗电大户，这次只采用了 550W 的电源，已经足够了
连接电源线（电源线是自己定制的哈！这次采用的是白+黑线）
主板 24 pin 插线细节
CPU散热器虽然大又重，但因为直接固定在不锈钢背板上，纹丝不动
CPU 8+4 pin 插线细节
小显卡安装，丽台 P400 NVIDIA QUADRO 专业卡
重新设计的前面板
细节：内置防尘网，不锈钢造型圆角削角处理
点亮测试
测试完毕，安装后板和顶板，顶板这次采用了全镂空+防尘网设计
顶板细节
整体安装完成，侧板亚克力比之前更加通透
侧透效果近照
其他问题
改进的主板、背板、机箱的连接方式，示意图：
左侧为目前普遍使用的铜柱连接方式；
右侧为是使用隔离柱隔开主板和背板，然后使用长螺丝直接固定的方式。
改进的连接方式更加直接，一步紧固到机箱上。
改进的散热器、主板、背板连接方式，示意图：
左侧为目前普遍使用的方式，即扣具锁在主板上，主板承载散热器的重量；
右侧为改进的连接方式，使用隔离柱垫在主板和背板之间，用长螺丝直接将散热器固定在背板上。
改进的连接方式使散热器重量更多的分配在钢质背板上，极大的减少了主板压力，防弯曲。
有了这种方式，上大型塔式散热器时也可以安心了。
以上，发完睡觉，欢迎回帖讨论！另外麻烦给点个赞 ↓↓↓
