Intel的目标是2025年重新成为半导体工艺的领导者,其中1.8nm工艺至关重要,计划2024年下半年问世,而且会用它来跟台积电、三星抢代工市场。
在这方面,Intel之前已经跟ARM达成了协议,双方将基于1.8nm工艺进行优化ARM处理器,虽然具体产品不确定,但Intel已经拿到了先进工艺移动处理器的入场券。
安蒙表示,如果Intel愿意做好晶圆代工,并且做好了,高通会支持这一点,如果他们还能拿出有竞争力的产品,高通也考虑使用Intel代工。
不过安蒙也强调目前他们没有任何使用Intel代工的产品,在先进工艺上,如果Intel能匹敌三星、台积电,高通也会同时考虑这三家。
从高通的表态来看,他们是乐见Intel在先进工艺上跟台积电、三星竞争的,至于用不用要看Intel的竞争力,毕竟1.8nm工艺的表现还需要更多数据来证明。
假设Intel的1.8nm工艺明年下半年如期量产,但也不可能赶上骁龙8G4处理器了,至少要到骁龙8G5那一代,2025年的产品,如果大规模量产不顺利,甚至2026年的骁龙8G6才有戏,反正是急不来。