2
0

骁龙8G5要上1.8nm工艺?高通表态愿意使用Intel代工

资讯精选2023-05-22 15:56山东
11952
  快科技5月20日消息,在先进工艺代工上,Intel很快会追上来,该公司4年掌握5代先进工艺的路线图正在推进,2024年就要量产20A、18A工艺了,等效于友商的2nm及1.8nm工艺。

  Intel的目标是2025年重新成为半导体工艺的领导者,其中1.8nm工艺至关重要,计划2024年下半年问世,而且会用它来跟台积电、三星抢代工市场。

  在这方面,Intel之前已经跟ARM达成了协议,双方将基于1.8nm工艺进行优化ARM处理器,虽然具体产品不确定,但Intel已经拿到了先进工艺移动处理器的入场券。


  1.8nm的ARM芯片具体有哪些芯片公司感兴趣还没结果,但是高通显然是最有可能的候选之一,该公司CEO安蒙日前又表达了这样的态度,称需要更多的晶圆代工厂,特别是先进工艺方面的。

  安蒙表示,如果Intel愿意做好晶圆代工,并且做好了,高通会支持这一点,如果他们还能拿出有竞争力的产品,高通也考虑使用Intel代工。

  不过安蒙也强调目前他们没有任何使用Intel代工的产品,在先进工艺上,如果Intel能匹敌三星、台积电,高通也会同时考虑这三家。

  从高通的表态来看,他们是乐见Intel在先进工艺上跟台积电、三星竞争的,至于用不用要看Intel的竞争力,毕竟1.8nm工艺的表现还需要更多数据来证明。

  假设Intel的1.8nm工艺明年下半年如期量产,但也不可能赶上骁龙8G4处理器了,至少要到骁龙8G5那一代,2025年的产品,如果大规模量产不顺利,甚至2026年的骁龙8G6才有戏,反正是急不来。






原文链接:https://news.mydrivers.com/1/911/911177.htm

全部回复 2
ShuoShuRen

主题: 1683

回复: 37

关注: 3

粉丝: 17

TA 的积分
  • 9156
  • 209
  • 102