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[新资讯] AM5开盖:AMD Zen 4台式处理器IHS内侧谍照曝光

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Lacy 发表于 2022-6-9 09:17:19 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  TechPowerUp 报道称:AMD 即将推出的 Zen 4 台式 CPU,似乎已经提前流入某个超频玩家的手中。如下图所示,谍照展示了 AM5 CPU 散热顶盖(IHS)的内部结构,表明其在基板上集成了一个 IOD 和两组 Zen 4 CCD 。

aacc4ae08e895fa.jpg


  与之前看过的 CPU 顶盖相比,AM5 IHS 显得厚实了不少。但鉴于这位超频玩家的"开盖"经验相当纯熟,想看到被钎焊的几个小芯片似乎也并非难事。

  此外 TechPowerUp 指出,与目前采用的具有牢固密封设计的 CPU 不同,Zen 4 台式处理器似乎仅在少数几个芯片位上"蜻蜓点水"意思了下。

  通常情况下,芯片制造商会在 IHS 上涂有一些界面材料,以改善焊接的效果。

  至于本次"破拆"是否导致芯片本体损伤、或者只是钎焊材料留在 CPU 顶盖上,目前暂不得而知。














原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/1278485.htm
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fudashuai 发表于 2022-6-9 23:58:10 | 显示全部楼层

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