亚马逊第三代处理器降临 550亿晶体管、七合一64核心

　　官宣半年之后，亚马逊云（AWS）自研的第三代处理器Graviton3终于落地商用了，应用于最新的C7g实例。亚马逊Graviton3也采用了时下流行的chiplets小芯片设计，封装多达7个小芯片，一颗主芯片周围围绕着六颗辅助芯片。

　　造型布局很别致，脑洞大开的外媒还把亚马逊云的LOGO改了一下P上去，一个手脚齐全的小胖机器人呼之欲出。

　　这是内部结构简图。主芯片中是最多64个ARM架构核心，八横八纵呈Mesh网格状分布。

　　左右两侧的四个是DDR5内存控制器，目前信息是四通道。下方两个则是PCIe 5.0控制器。

　　单独把控制器做成小芯片，倒也是头一次见。

　　制造工艺不详，官方只透露集成了大约550亿个晶体管。

　　性能方面，相比上代单核性能提升25%,浮点性能提升2倍，加解密性能提升2倍，机器学习性能提升3倍。

　　官方还称，延迟一致性优于AMD霄龙、Intel至强，包括后者即将发布的下一代Sapphire Rapids。

　　多路并联方面非常诡异，亚马逊Graviton3不是传统的双路、四路，而是三路，也就是一个节点三颗处理器，计算密度因此比双路轻松高出一半。

　　亚马逊使用了一个名为Nitro的子卡，来统一管理三颗处理器，以及存储、网络、安全等。














原文链接：https://www.cnbeta.com/articles/tech/1273563.htm

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