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[新资讯] 56核心350W功耗 Intel 7工艺至强全线曝光

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Lacy 发表于 2022-5-16 09:08:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

IT天空 定制版高速U盘 128G | 固态U盘 256G Pro/512G Pro


  Intel近日宣布,代号Sapphire Rapids的第四代至强可扩展处理器,已经开始向客户出货首批型号。Sapphire Rapids采用和12代酷睿同宗同源的Intel 7工艺、Golden Cove架构,当然都是大核心,并且采用了全新的多芯整合封装,整合最多四颗小芯片,还可选集成HBM2E高带宽内存,封装改用新的LGA4677,支持八通道DDR5、PCIe 5.0、CXL 1.1等等。

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1 (1).jpg


  根据最新曝光的轻薄,Sapphire Rapids至强按照TDP热设计功耗分为四个级别:铂金300-350W、金牌270-300W、银牌205-250W、铜牌150-185W。

  梳理已知的工程样品,可以知道至少有六种核心、缓存、功耗配置:

  - 24核心48线程、45.0MB三级缓存、225W TDP

  - 28核心56线程、52.5MB三级缓存、250W TDP

  - 40核心80线程、75.0MB三级缓存、300W TDP

  - 44核心88线程、82.5MB三级缓存、270W TDP

  - 48核心96线程、90.0MB三级缓存、350W TDP

  - 56核心112线程、105.0MB三级缓存、350W TDP

1 (2).png


  至于为什么44核心的TDP比40核心还要低,暂时不得而知,可能是加速频率的差异。

  目前的样品基础频率都很低,比如24核心1.5GHz、28核心1.3GHz、40核心1.3GHz、44核心1.4GHz、48核心1.3GHz、56核心1.6GHz,而且加速频率都未知。

  还有个2.2GHz起步的金牌型号,是已知频率最高的,但又不知道核心数量。

  另外,以上TDP热设计功耗都是PL1,而更高的PL2将普遍超过400W,最高甚至在700W左右。

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  Sapphire Rapids晶圆

1 (3)(1).jpg


  Sapphire Rapids晶圆局部













原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/1269601.htm
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fudashuai 发表于 2022-5-22 22:31:10 | 显示全部楼层

活跃 27058| 技术 0| 互助 0| 钻石 10

支持八通道DDR5、PCIe 5.0、CXL 1.1,挺不错!
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