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[新资讯] 英特尔Arc DG2-512基于台积电6纳米工艺制造 拥有比GA104和Navi 22更多的晶体管

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Lacy 发表于 2022-4-1 09:52:38 | 显示全部楼层 |阅读模式

IT天空 定制版高速U盘 128G | 固态U盘 256G Pro/512G Pro


  英特尔Arc"Alchemist"系列背后难以捉摸的两款GPU的一些有趣的技术规格浮出水面。尤其是构成Arc 5和Arc 7系列基础的较大的DG2-512芯片更是有意思,因为它在各方面都比NVIDIA和AMD有关性能的ASIC部分大。

  下表比较了DG2-512的物理规格,与NVIDIA GA104和AMD Navi 22用于横向相比:

31fa5c2baffbfcf.jpg


  这部分GPU具有相当强大的用途,包括原生1440p游戏,或在4K条件下进行游戏的性能提升--这一点英特尔以XeSS的形式拥有。
  DG2-512是在6纳米的台积电N6代工节点上制造的,是这个级别的三个GPU中最先进的节点。它的晶体管密度最高,达到53.4 mTr/mm2,芯片面积最大,达到406 mm2,晶体管数量最高,达到217亿。


  Xe-HPG图形架构是为全面支持DirectX 12 Ultimate功能而设计的,DG2-512专用硬件用于光线追踪,以及AI加速。Arc A770M是基于他的芯片的最快的产品,然而,它是面向移动平台的GPU,具有积极的电源管理特点。DG2-512的FP32吞吐量为13.5 TFLOPs,而Radeon RX 6700 XT桌面显卡上的Navi 22为13.2 TFLOPs,GeForce RTX 3070 Ti桌面显卡上的GA104则为21.7 TFLOPs。












原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/1253381.htm
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fudashuai 发表于 2022-4-1 21:40:56 | 显示全部楼层

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台积电挣大钱了~~~
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