IT天空

 找回密码
 加入我们

手机号码,快捷登录

搜索

[新资讯] AMD、ARM、Intel等十巨头打造小芯片互通规范“UCIe”

[复制链接]
Lacy 发表于 2022-3-3 09:16:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

IT天空 定制版高速U盘 128G | 固态U盘 256G Pro/512G Pro
本帖最后由 Lacy 于 2022-3-3 09:18 编辑



  3月2日,ASE、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布,成立行业联盟,共同打造小芯片互连标准、推进开放生态,并制定了标准规范"UCIe"。

  UCIe标准的全称为"Universal Chiplet Interconnect Express"(通用小芯片互连通道),在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。

  UCIe 1.0标准定义了芯片间I/O物理层、芯片间协议、软件堆栈等,并利用了PCIe、CXL两种成熟的高速互连标准。
1 (1).jpg

  该标准最初由Intel提议并制定,后开放给业界,共同制定而成。

  UCIe标准面向全行业开放,相关白皮书已提供下载,规范也可以联系UCIe联盟获得。

1 (1).png

1 (2).png


  随着行业、技术的变化,传统单一工艺、单一芯片的做法难度和成本都越来越高,亟需变革。

  数据显示,10nm芯片的设计成本为1.744亿美元,7nm芯片飙升到2.978亿美元,5nm芯片更是高达5.422亿美元,即便是行业巨头也越来越吃力。

1 (3).png


  为此,芯片巨头们在推动先进工艺的同时,也在全力开发新的封装技术,将多颗不同工艺、不同功能的小芯片,通过2D、2.5D、3D等各种方式,整合在一起,更灵活地制造大型芯片。

  AMD目前的锐龙、霄龙处理器,Intel未来的酷睿、至强处理器,都是典型的小芯片。

  Intel Ponte Vecchio计算加速卡更是集大成者,4844平方毫米的空间内封装了多达63个Tile小芯片单元,使用五种不同的制造工艺,晶体管总数超过1000一个。

  当然,以往的小芯片封装都是各家厂商自行其是,而新的UCIe标准规范,让不同厂商的小芯片互通成为可能,允许不同厂商、不同工艺、不同架构、不同功能的芯片进行混搭,x86、ARM、RISC-V集成在一起也不是不可能。

  事实上,就在日前,Intel明确提出要推动开放的小芯片平台,并横跨包括但不限于x86、ARM、RISC-V等多样化指令集,打造模块化产品。

  显然,Intel当时说的就是这个UCIe联盟。

1 (2).jpg














最近访问 头像模式 列表模式
fudashuai 发表于 2022-3-3 21:53:27 | 显示全部楼层

活跃 27046| 技术 0| 互助 0| 钻石 10

不要一起涨价~~~
您需要登录后才可以回帖 登录 | 加入我们

本版积分规则

Lacy

65100

活跃

2

技术

9

互助
签到任务
最火的业界新闻
  • 完美支持RTX 40显卡!微星推出全球首款ATX
  • AMD加快优化锐龙7000处理器:DDR5内存有惊
  • Zen4最大麻烦不是高端i9 Intel酷睿i5更难缠
  • 安卓旗舰芯稳了!骁龙8 Gen2更强:性能提升
  • 突破二进制量子计算机问世:超越“0”和“1
  • 美光全球首发232层TLC闪存:性能翻倍、密度
  • RTX 4090或是今年唯一能买到的40系新显卡:
  • Intel A380显卡不兼容AMD平台的bug将修正
  • 最强K系列!消息称Redmi K50 Ultra下月登场
  • 酷睿i9-13900K游戏性能抢先测试:对比12代
炫酷的硬件Show
  • MARK 1 - 设计型 PC 与垂直风道
  • 好的大王,没问题大王
  • 振华SUPER FLOWER 铜皇450W 铜牌电源
  • 比小更小,Mini-STX装机
  • 华擎X99E-ITX + 银欣ML06 装机记
  • 最强双路泰坦硬管水冷 制作流程
  • 银欣FT02,双路E5工作站
  • 迟到的定制机箱小钢炮清理灰尘
  • 乔思伯UMX1 Plus,小巧的家用综合主机
  • 分体水冷第二弹-Inwin 805 infinity
有趣的美图分享
  • 柯南,金田一眼前一亮
  • 一时不知道是邀请还是威胁
  • 成龙:玩不动了
  • 怎么,狗头就不是头了
  • 蜈蚣:你礼貌吗?
  • 他生意破产怕是跟你脱不了关系
  • 高,专业的就是高
  • 贴图出bug了
  • 赵本山直呼内行
关注官方微信
快速回复 返回顶部 返回列表