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[新资讯] Redmi K50 Pro渲染图曝光:居中打孔+阶梯三摄

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Lacy 发表于 2022-2-23 09:43:48 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  今天下午,知名数码博主@数码闲聊站 在微博发文称,联发科天玑8000系列芯片的新机会在下个月正式登场,而Redmi甚至有望首发。结合相关爆料来看,有望会首发天玑8000的Redmi新机应该会是K50正代的三款新机之一,不过具体信息还不太清楚。

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  不过,有海外爆料人OnLeaks今天带来了Redmi K50 Pro的高清渲染图,并且公布了一些基础配置。

  根据爆料显示,Redmi K50 Pro正面将搭载一块6.6英寸的居中打孔屏幕,整体依然是直边设计,没有引入小米旗舰的双曲面设计,这也更受性价比用户的欢迎。

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  背部设计上,Redmi K50 Pro与前代出现了较大差异,采用了类似小米Civi的阶梯式设计,上方的相机模组中的三摄呈三角形排列,下方则有一个条形的闪光灯。

  值得一提的是,此前小米Civi就被成为最美小米手机,这次Redmi K50 Pro沿用这个设计,预计也会更受欢迎。

  机身尺寸方面,消息称Redmi K50 Pro大概在163.2 x 76.2 x 8.7毫米,加上后摄的凸起则为11.4毫米的厚度。

  你觉得Redmi K50 Pro的新设计怎么样?

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yinbinly 发表于 2022-2-24 11:42:49 | 显示全部楼层

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