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[新资讯] Intel 12代酷睿插座太紧:换个3D打印的试试

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Lacy 发表于 2022-2-23 09:35:06 | 显示全部楼层 |阅读模式

IT天空 定制版高速U盘 128G | 固态U盘 256G Pro/512G Pro


  Intel 12代酷睿更换了新的接口/插座LGA1700,从此前两代LGA1200的正方形(37.5×37.5毫米)变为长方形(37.5×45.0毫米),因此整个固定支架、扣具都是重新设计的。但是,LGA1700插座的设计似乎欠考虑,锁扣压力明显大于LGA1200,再加上12代处理器本身厚度的变化,会导致处理器(确切地说是散热顶盖中心位置)被轻度压弯。

  这样虽然不会影响处理器本身的性能、寿命,但会拖累散热效果,处理器温度会额外增加几度

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  LGA1700

  德国媒体Igor's Lab曾经尝试过在LGA1700插座四个角落的螺丝位上各增加一个1毫米厚的M4垫圈,分担锁扣压力,结果还真有效,处理器温度瞬间降低5℃

  澳大利亚超频高手Karta则改变思路,用高级3D打印机和塑料材料,制作了一个LGA1700插座的支架,从而更精确地调整高度。

  另一位超频玩家Luumi使用一颗i5-12600K、一块EVGA Z690 DARK KINGPIN对这种3D打印支架进行了测试,Prime95烤机测试跑下来却发现,温度并没有什么变化。

  不过他认为,很可能是使用多次的水冷头本身就带有凸面,也可能是支架高度还需要进一步精准调整,但是3D打印支架的压力分布确实好多了。

  Luumi表示还会定制新的3D打印支架,调整高度,希望能获得和垫圈方案相同甚至更好的散热效果。

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fudashuai 发表于 2022-2-23 22:32:01 | 显示全部楼层

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