Intel 12代酷睿插座太紧：换个3D打印的试试

　　Intel 12代酷睿更换了新的接口/插座LGA1700,从此前两代LGA1200的正方形（37.5×37.5毫米）变为长方形（37.5×45.0毫米），因此整个固定支架、扣具都是重新设计的。但是，LGA1700插座的设计似乎欠考虑，锁扣压力明显大于LGA1200,再加上12代处理器本身厚度的变化，会导致处理器（确切地说是散热顶盖中心位置）被轻度压弯。

　　这样虽然不会影响处理器本身的性能、寿命，但会拖累散热效果，处理器温度会额外增加几度。

　　LGA1700

　　德国媒体Igor's Lab曾经尝试过在LGA1700插座四个角落的螺丝位上各增加一个1毫米厚的M4垫圈，分担锁扣压力，结果还真有效，处理器温度瞬间降低5℃。

　　澳大利亚超频高手Karta则改变思路，用高级3D打印机和塑料材料，制作了一个LGA1700插座的支架，从而更精确地调整高度。

　　另一位超频玩家Luumi使用一颗i5-12600K、一块EVGA Z690 DARK KINGPIN对这种3D打印支架进行了测试，Prime95烤机测试跑下来却发现，温度并没有什么变化。

　　不过他认为，很可能是使用多次的水冷头本身就带有凸面，也可能是支架高度还需要进一步精准调整，但是3D打印支架的压力分布确实好多了。

　　Luumi表示还会定制新的3D打印支架，调整高度，希望能获得和垫圈方案相同甚至更好的散热效果。

原文链接：https://www.cnbeta.com/articles/tech/1239521.htm

3D打印无所不能？