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[新资讯] 再战四五年!AMD Zen4 AM5接口细节曝光

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Lacy 发表于 2022-1-13 10:24:39 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  AMD已经官方宣布,Zen4架构的锐龙7000系列处理器将改用AM5 LGA1718封装接口,5nm工艺制造,支持DDR5、PCIe 5.0,下半年登场。AM4接口坚持使用了六年之后,AMD又明确提出,希望AM5也能用上至少四五年。

  今天,Igor's Lab曝光了AM5接口的两张细节照,可以看到其详细的结构组成、安装方式。

1 (1).jpg

1 (2).jpg


  整体来看,AMD AM5接口的设计和Intel LGA1700等方案极为相似,安装、拆卸方式也都是通过一个压杆实现,可以保证压力均匀分布在处理器表面,操作也非常简单,不会再出现拔下散热器带出处理器的尴尬。

  但是和LGA1700不同的是,AM5的辅助背板通过四个螺丝和插座固定支架连接在了一起,可以保证散热器与插座、处理器完全对齐。

  非常良心的是,AMD这次虽然换了接口的,但是依然兼容AM4老平台的散热器,无需支架即可直接使用。

  这背后除了安装孔位、孔距保持不变,还得益于AMD在处理器封装上的创新设计:为了给触点充裕的空间,电容元器件没有按照惯例安装在背面,而是放在了正面,散热顶盖(IHS)也改成了特殊的"八爪鱼"形状,不至于盖住电容。

  这样一来,整个处理器的封装尺寸和AM4下几乎完全一致(暂无确切数据),从而保证散热器继续兼容。

1 (1).jpg


  官方公布的AM5接口锐龙7000处理器正面照

1 (2)(1).jpg


  官方公布的AM5插座

1 (3).jpg


  AM5封装背面:只有触点,没有电容占空间













原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/1225101.htm
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roquwen 发表于 2022-1-13 11:23:37 | 显示全部楼层

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