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[新资讯] X光下看AMD Zen4:16核心只是开胃菜

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Lacy 发表于 2022-1-11 09:40:50 | 显示全部楼层 |阅读模式

IT天空 定制版高速U盘 128G | 固态U盘 256G Pro/512G Pro


  AMD已经官方披露了Zen4架构的规划,包括消费级的锐龙、数据中心级的霄龙,都是5nm工艺。Zen4产品在桌面命名为锐龙7000系列(Raphael),新的AM5 LGA1718封装接口,支持双通道DDR5、PCIe 5.0,下半年发布。

  在数据中心则是霄龙7004系列(Genoa),新的SP5 LGA6096封装接口,最多96核心192线程,支持12通道DDR5、128条PCIe 5.0,下半年登场。

  还有个衍生版Zen4c(Bergamo),针对云服务优化,最多128核心256线程,明年初推出。

  日前我们曾见过一张Zen4霄龙的谍照,但只有正面。现在新的谍照来了,正方面都有。

1 (1).jpg

1 (2).jpg


  这也是第一次看到新的SP4 LGA6096封装接口,密密麻麻的6096触点,分成了四组,每一组都是1524个,这已经比AM3接口的针脚数(1331个)都要多了。

1 (3).jpg


  事实上,SP5接口的针脚/触点定义、安装支架结构,早在去年就随着某厂商被黑而泄露了。

  这颗样品是入门的16核心32线程,最高加速频率3.7GHz,热设计功耗195W,但只是样品规格,不代表最终SKU。

1 (4).jpg


  更有趣的是,同时爆出的还有X光下的照片,可以看到内部三颗芯片:居中大的是负责输入输出的IOD,左右各有一颗CCD,显然每颗只有8个核心。

  如果要凑够96个核心,那就得12颗CCD,这和AMD此前公布的示意图布局完全相符。

1 (5)(1).jpg


  AMD之前公布的内部示意图

1 (1)(1).jpg


  猜测的Zen4 96核心霄龙每部布局图

1 (2).png















原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/1224293.htm
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fudashuai 发表于 2022-1-11 22:55:27 | 显示全部楼层

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