IT天空

 找回密码
 加入我们

手机号码,快捷登录

搜索

[新资讯] Intel关键新突破:晶体管缩小50%、封装密度提升10倍

[复制链接]
ShuoShuRen 发表于 2021-12-14 10:12:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

IT天空 定制版高速U盘 128G | 固态U盘 256G Pro/512G Pro

  在日前的2021 IEEE IDM(国际电子器件会议)上,Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破,可推动摩尔定律继续发展,超越未来十年。

  据介绍,Intel的组件研究团队致力于在三个关键领域进行创新:

1 (1).jpg


  一是通过研究核心缩放技术,在未来产品中集成更多晶体管。

  Intel计划通过混合键合(hybrid bonding),解决设计、制程工艺、组装难题,将封装互连密度提升10倍以上。

1 (2).jpg


  今年7月的时候,Intel就公布了新的Foveros Direct封装技术,可实现10微米以下的凸点间距,使3D堆叠的互连密度提高一个数量级。

1 (3).jpg


1 (4).jpg


  未来通过GAA RibbonFET晶体管、堆叠多个CMOS晶体管,Intel计划实现多达30-50%的逻辑电路缩放,在单位面积内容纳更多晶体管。

1 (5).jpg


  后纳米时代,也就是埃米时代,Intel将克服传统硅通道的限制,用只有几个原子厚度的新型材料制造晶体管,可在每个芯片上增加数百万各晶体管。

1 (6).jpg


  二是新的硅技术。

  比如在300毫米晶圆上首次集成基于氮化镓的功率器件、硅基CMOS,实现更高效的电源技术,从而以更低损耗、更高速度为CPU供电,同时减少主板组件和占用空间。

  比如利用新型铁电体材料,作为下一代嵌入式DRAM技术,可提供更大内存容量、更低时延读写。

1 (7).jpg


  三是基于硅晶体管的量子计算、室温下进行大规模高效计算的全新器件,未来有望取代传统MOSFET晶体管。

  比如全球首例常温磁电自旋轨道(MESO)逻辑器件,未来有可能基于纳米尺度的磁体器件制造出新型晶体管。

  比如Intel和比利时微电子研究中心(IMEC)在自旋电子材料研究方面的进展,使器件集成研究接近实现自旋电子器件的全面实用化。

  比如完整的300毫米量子比特制程工艺流程,不仅可以持续缩小晶体管,还兼容CMOS制造流水线。

1 (8).jpg


1 (9).jpg









最近访问 头像模式 列表模式
arskys 发表于 2021-12-14 15:09:02 | 显示全部楼层

活跃 1499| 技术 0| 互助 0| 钻石 0

虽然看不懂,但12代确实有诚意!
您需要登录后才可以回帖 登录 | 加入我们

本版积分规则

ShuoShuRen

1965

活跃

0

技术

0

互助
签到任务
最火的业界新闻
  • 安卓阵营三大旗舰Soc齐了!一文了解Exynos
  • Intel EUV极紫外光刻设备进厂:冲刺“4nm”
  • NVIDIA新驱动解锁GPU隐藏技能:这下轻松了
  • 性能强悍!NVIDIA RTX 3070 Ti笔记本显卡跑
  • 手机里的“自适应显示刷新率“是什么?终于
  • 三星提前终止LCD 新一代屏幕来了!加速转型
  • 比Wi-Fi 6快2.4倍!联发科全球首秀Wi-Fi 7
  • 为Intel单独建3nm工厂?台积电回应合作问题
  • Intel 11代、12代酷睿放弃SGX支持 不能播放
  • 游戏性能大涨40% AMD的锐龙7 5800X3D处理器
炫酷的硬件Show
  • MARK 1 - 设计型 PC 与垂直风道
  • 好的大王,没问题大王
  • 振华SUPER FLOWER 铜皇450W 铜牌电源
  • 比小更小,Mini-STX装机
  • 华擎X99E-ITX + 银欣ML06 装机记
  • 最强双路泰坦硬管水冷 制作流程
  • 银欣FT02,双路E5工作站
  • 迟到的定制机箱小钢炮清理灰尘
  • 乔思伯UMX1 Plus,小巧的家用综合主机
  • 分体水冷第二弹-Inwin 805 infinity
有趣的美图分享
  • 不是…通常这种情况石头会蹦起来压你脸上
  • 顶级预判
  • 救命,真实哭了
  • 只在一念之间
  • 我也进入循环了
  • 这可太孝了
  • 是不是快到年的你
  • 防成龙
  • 绿巨人:你礼貌吗
  • 我就不沾水
关注官方微信
快速回复 返回顶部 返回列表