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[新资讯] 预装MIUI 13!Redmi联发科天玑9000新机已在路上

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ShuoShuRen 发表于 2021-11-30 16:31:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

IT天空 定制版高速U盘 128G | 固态U盘 256G Pro/512G Pro

  联发科明年主打的旗舰和次旗舰芯片分别是天玑9000和天玑7000,这两颗芯片都会被Redmi采用,新机已经在路上。

  11月30日消息,@数码闲聊站爆料,搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。

  根据此前曝光的信息,天玑9000是联发科冲击高端市场的重要之作,它率先采用台积电4nm工艺,由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成,安兔兔综合成绩突破了100万分。

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  而天玑7000的定位是次旗舰,它采用台积电5nm工艺,大核为Cortex A78架构,安兔兔综合成绩在75万分左右,超过了高通骁龙870.

  目前尚不确定Redmi联发科天玑9000和天玑7000机型的具体型号,其中天玑9000终端可能隶属于Redmi K50系列。

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arskys 发表于 2021-12-1 08:43:47 | 显示全部楼层

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联发科加油!干翻高通!
haha_weiwei 发表于 2021-12-1 09:59:37 | 显示全部楼层

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