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[新资讯] 华为“芯片封装组件”发明专利公开:可使芯片有效散热 降低安全隐患

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ShuoShuRen 发表于 2021-11-30 10:02:35 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  企查查页面显示,华为技术有限公司于11月26日公开了一项申请的发明专利,内容为"芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法".

  发明人为彭浩、廖小景、侯召政,处于审中状态。

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  摘要中介绍,芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部,封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部;

  芯片包括相背设置的正面电极和背面电极,芯片内嵌在封装基板内,导电部包围芯片,正面电极与下导电层连接,背面电极与上导电层连接;

  散热部连接于上导电层远离芯片的表面;

  上导电层、下导电层和导电部均具导热性能。

  本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接,从而芯片产生的热量可进行双向传导散热,并在上导电层上设置散热部,使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。

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fudashuai 发表于 2021-12-2 19:31:33 | 显示全部楼层

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华为自产芯片何时能够实现?
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