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[新资讯] 跑分超越骁龙870 联发科天玑7000参数曝光:台积电5nm+A78大核

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ShuoShuRen 发表于 2021-11-29 11:00:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 ShuoShuRen 于 2021-11-29 14:08 编辑


  今天,博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑7000的关键参数。

  据悉,联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造,由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,GPU为Mali-G510 MC6.

  更重要的是,联发科天玑7000的安兔兔综合成绩达到了75万分,超过了骁龙870,后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。

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  另外前面提到,联发科天玑7000使用的是Cortex A78架构,基于台积电5nm工艺制程打造,相比之下高通骁龙870使用的是Cortex A77架构,基于台积电7nm工艺制程打造。

  在ARM官方提供的数据中,相比起Cortex-A77,Cortex A78单线程性能提升7%,能耗降低4%.在实际应用中,结合更新的工艺,Cortex-A78能够在相同功耗下提高20%的性能,或是在同性能下节约最多50%的电,进步明显。

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fudashuai 发表于 2021-11-29 23:54:55 | 显示全部楼层

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期待中国大陆早日自产芯片啊!
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