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[新资讯] 天玑7000跑分曝光:高于骁龙870、低于骁龙888

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ShuoShuRen 发表于 2021-11-22 09:38:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  联发科近日正式发布了全球首款4nm工艺旗舰手机芯片天玑9000,并首发ARM Cortex-X2 CPU大核心、Mali-G710 GPU核心,安兔兔跑分首次突破100万大关。

  旗舰之后,高端型的新一代平台也来了,据称会命名为天玑7000,首次采用台积电5nm工艺制造。

  根据最新曝料,天玑7000已经进入工程机阶段,安兔兔跑分超过75万,这一成绩高于现在火热的骁龙870,而低于真正"火热"的骁龙888。

  规格方面,天玑7000也会引入ARM新架构,但具体暂时不详,只希望能控制好功耗。

  天玑7000将会取代现在的天玑1200,也就是定位准旗舰,天玑9000则会冲击顶级市场,将会和下一代骁龙旗舰面对面。

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fudashuai 发表于 2021-11-22 19:25:46 | 显示全部楼层

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原来是不高不低······
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