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[新资讯] 不叫天玑2000 曝联发科最强SoC命名为天玑9000

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ShuoShuRen 发表于 2021-11-16 10:37:57 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  今天,博主@i冰宇宙在社交平台爆料,联发科下一代旗舰处理器不叫天玑2000,而是命名为天玑9000。据报道,联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造,CPU由一个3.0GHz的Cortex X2超大核+三个Cortex A710中核+四个Cortex A510小核构成,GPU为Mali-G710 MC10。

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  与骁龙898对比,联发科天玑2000的CPU性能预计与前者拉不开太大差距,但高通骁龙898的Adreno 730 GPU性能预计会继续领先,届时骁龙898的安兔兔综合成绩可能会超越联发科天玑9000。

  不过值得注意的是,天玑9000使用的是台积电4nm工艺,而高通骁龙898使用的是三星4nm工艺。因此,台积电代工的联发科天玑9000预计会在功耗控制方面领先骁龙898。

  最后是发布时间,联发科天玑9000芯片亮相时间晚于骁龙898(骁龙898将于12月1日登场),预计会在2022年年初登场。

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yinbinly 发表于 2021-11-17 08:37:11 | 显示全部楼层

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