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[新资讯] 三星推出全新2.5D封装解决方案H-Cube:满足高性能应用需求

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ShuoShuRen 发表于 2021-11-12 10:27:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 ShuoShuRen 于 2021-11-12 10:36 编辑

  11月11日消息,今日,三星半导体官微宣布,三星正式推出全新2.5D封装解决方案H-Cube(混合基板封装),专用于高性能和大面积封装技术的高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、数据中心和网络产品等领域。

  据介绍,2.5D封装技术通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成。

  而三星H-Cube通过整合两种具有不同特点的基板:精细化的ABF(味之素堆积膜)基板,以及HDI(高密度互联)基板,可以进一步实现更大的2.5D封装。

  随着高性能计算、人工智能和网络应用等细分市场的发展,需要封装在一起的芯片数量和尺寸都在增加。

  同时,也需要高带宽进行互连,这种更大尺寸的封装变得越来越重要,而三星H-Cube的推出降低了高性能计算等市场的准入门槛。

  另外,在集成6个或以上的HBM的情况下,大面积ABF基板会增加制造难度,导致生产效率降低。

  而三星H-Cube在ABF基板上叠加大面积的HDI基板的结构,很好解决了这一难题。

  通过将连接芯片和基板的焊锡球的间距缩短35%,可以缩小ABF基板的尺寸,同时在ABF基板下添加HDI基板以确保与系统板的连接。

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fudashuai 发表于 2021-11-12 23:36:38 | 显示全部楼层

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应该已经拿下专利了~~~
tz6682455 发表于 2021-11-14 01:05:21 | 显示全部楼层

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