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[新资讯] Intel不淡定!苹果最强处理器曝光:采用3nm工艺 顶配40核

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ShuoShuRen 发表于 2021-11-8 10:06:34 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 ShuoShuRen 于 2021-11-8 10:08 编辑


  据外媒最新报道称,苹果正在研发新的桌面处理器,性能让Intel更害怕。

  报道中提到,苹果和合作伙伴台积电计划采用 增强版5nm工艺生产下一代苹果芯片。

  下一代苹果芯片将采用两个die设计,支持更多核心。下一代苹果芯片将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。

  M1、M1 Pro和M1 Max属于第一代苹果芯片,而增强版5nm工艺的苹果芯片算第二代。对于未来的第三代,苹果计划采用台积电3nm工艺,最多四个die,顶配40个CPU核心。

  M1芯片是8核CPU,M1 Pro和M1 Max都使10核CPU.目前,苹果高端Mac Pro最高选配28个核心,是Intel至强W芯片。

  台积电最早会在2023年推出3nm工艺芯片,而且同时为iPhone和Mac供货。第三代苹果芯片的代号为Ibiza、Lobos和Palma,会首先出现在高端Mac电脑上,比如未来的14英寸和16英寸MacBook Pro.

  据报道,目前仍在使用英特尔的Mac Pro台式机正在排队接受基于M1 Max的处理器的改造,但这次有两个型号可供选用。

  The Information报道,Rhodes第二代Apple Silicon设计已经通过了一个关键的里程碑。据称,Rhodes的物理设计已经在2021年4月完成。它现在已经在台积电进行试生产。

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arskys 发表于 2021-11-8 14:43:45 | 显示全部楼层

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加油苹果!
roquwen 发表于 2021-11-8 16:24:00 | 显示全部楼层

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苹果再强软件生态还是斗不过Windows。
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