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[新资讯] 王者之战!骁龙898和天玑2000样片参数曝光:都是4nm、三丛集

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ShuoShuRen 发表于 2021-10-21 09:52:35 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  随着时间的推移,2021年马上就要进入尾声,而对于数码领域,尤其是手机类别来说却意义重大,因为各家的旗舰芯片迭代版就要来了。

  前段时间,苹果已经率先通过iPhone 13等产品展示了最新的A15自研芯片,依然是强无敌的性能,日前谷歌同样发布了首款自研手机芯片Tensor,重点放在了AI等方面,性能有些拉垮。

  不过,以上两款芯片基本都是自家独享的芯片,而真正备受关注的还是高通和联发科旗下的旗舰产品——骁龙898、天玑2000.

  按照此前消息,骁龙898将会在12月中旬正式亮相,而天玑2000将会在明年初登场,两者上市时间非常相近,同时参数上也非常类似。

  今天上午,知名爆料博主@数码闲聊站曝光了这两者的样片参数,具体如下:

  骁龙898:三星4nm工艺,1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核,Adreno 730 GPU。

  天玑2000:台积电4nm工艺,1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,Mali-G710 MC10 GPU。

  整体来看,骁龙898和天玑2000在CPU设计方面大差不差,都采用了4nm工艺和三丛集架构的方案,并且都配备了3.0GHz的X2超大核,其中天玑2000的大核心、小核心分别相比骁龙898稍高一些,但是应该拉不开太多差距。

  两者在CPU方面最大的差别其实在于代工方面,高通选择了三星,而联发科选择了台积电,按照此前的表现来看,台积电的工艺相对来说更加成熟一些,成品在功耗、发热等方面的表现更加突出。

  需要注意的是,天玑2000的GPU部分会稍弱一些,毕竟高通历来GPU性能都是安卓顶尖,这次也不例外。

  目前来看,骁龙898和天玑2000的规格十分接近,但是实际的表现还要与厂商调教、调度相结合,参数并不能代表最终的体验。

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sx20086 发表于 2021-10-22 11:11:46 | 显示全部楼层

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