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[新资讯] 联发科天玑 2000 新爆料:基于台积电 4nm,采用 ARM V9 架构及 Cortex-X2 内核

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ShuoShuRen 发表于 2021-9-7 10:10:47 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  9 月 7 日消息 此前已有爆料称,联发科新一代天玑 2000 芯片将基于 4nm 工艺,并且可能将是第一家推出 4nm 工艺智能手机处理器的供应商。

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▲ 图片来自 GSMArena

  现在,GSMArena 又报道了新的爆料,消息人士称,4nm 工艺的联发科天玑 2000 芯片将由台积电代工,并且联发科已经向合作伙伴分发了一些该芯片的样品进行内部测试,如果一切顺利,搭载天玑 2000 芯片的智能手机将在 2022 年初上市。

  爆料还称,天玑 2000 芯片将采用新的 ARM V9 架构,以及新的 Cortex-X2 内核,该消息人士还预计,天玑 2000 芯片的性能将与高通在 2022 年推出的顶级旗舰芯片没有太大区别。

  博主 @数码闲聊站还在此前爆料,根据供应链消息,联发科还在着手设计开发基于台积电 3nm 制程的新芯片,预计也是第一批产能。

  此外,还有外媒表示,联发科 4nm处理器的价格较其目前高端的 5G 智能手机处理器会有明显提高,预计在 80 美元左右。








原文链接:https://www.ithome.com/0/573/859.htm
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fudashuai 发表于 2021-9-7 21:55:11 | 显示全部楼层

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期待中国芯片(含5G)能够早日自主生产!
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