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[新资讯] IBM公布下代Z Telum处理器:225亿晶体管、八核5GHz+

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ShuoShuRen 发表于 2021-8-24 09:00:20 | 显示全部楼层 |阅读模式

IT天空 定制版高速U盘 128G | 固态U盘 256G Pro/512G Pro

  Hot Chips 33大会上,蓝色巨人IBM公布了其下一代Z系列企业级处理器"Telum",采用全新的内核架构,这次主打AI加速。

  Z Telum处理器采用三星7nm工艺制造,面积530平方毫米,集成多达225亿个晶体管,拥有全新的分支预测、缓存、多芯片一致性互连,性能提升超过40%。

  8核心16线程,支持四路并联(4-drawer),最高可配置为32核心64线程。

  同时也支持双芯整合封装,形成16核心32线程。

  频率方面超过了5GHz,但具体数字未公布。

  二级缓存每核心32MB,合计256MB,双向环形互连拓扑结构,带宽320GB/s。

  三级缓存容量256MB,所有核心共享,通过二级缓存与核心相连,平均延迟12纳秒。

  四级缓存则是虚拟的,容量2GB,也是所有核心共享。

  集成AI加速器,单芯片性能超过6TFlops,内部矩阵阵列拥有128个单元,延迟超低且一致,支持ML、RNN、CNN各种模型,支持企业级内存虚拟化和保护,可通过硬件、固件更新进行拓展。

  双芯片推理性能11.6万(1.1ms),32芯片系统可达360万(1.2ms)。

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fudashuai 发表于 2021-8-24 22:45:48 | 显示全部楼层

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8核心,确实不够多······
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