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[新资讯] Intel 56核心至强面积达5700平方毫米:超过AMD 96核心霄龙

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ShuoShuRen 发表于 2021-8-24 08:43:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  这几年,AMD大打"核战",在处理器核心数上一路领先,Intel则有些力不从心,拼命堆叠也依然差距不小。AMD的下一代霄龙代号"Genoa"(热那亚),Zen4架构,将升至96核心192线程,比现在多一半。

  Intel的下一代至强代号"Sapphire Rapids"(蓝宝石激流),最多60核心120线程,但实际开启56核心112线程,还不如现在的Zen3——有传闻称最多是80核心160线程,但有待证实,即便如此也不及Zen4.

  Hot Chips 33大会上,Intel也重点讲述了Sapphire Rapids,但不是规格参数,而是封装技术,并首次官方展示了实物,而且是去掉顶盖的内部封装,和之前传闻一样是四个Die整合封装在一起。

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  Intel透露,Sapphire Rapids有两种版本,一个是标准的"SPR XCC",内部四个Die,每个15核心(开启14个)、面积约400平方毫米,四个Die采用EMIB方式封装在一起,间距55微米,10条连接,封装总面积78×57=4448平方毫米。

  另一个是加强型的"SPR HBM",内部加装四个HBM2E内存,总容量最大64GB,EMIB连接增至14条,封装总面积达100×57=5700平方毫米,增大了约22%.这个版本即便没有DDR5内存也可以独立运行。

  相比之下,AMD Genoa的封装面积是5428平方毫米,平均到每个核心大约56.5平方毫米,Intel Sapphire Rapids则是79.4平方毫米。

1 (2).jpg


  另外,Intel还透露了Xe HPC高性能计算架构计算卡Ponte Vecchio的更多数据:基础单元面积650平方毫米,整体封装尺寸77.5×62.5=4843.75平方毫米,内部集成八组HBM内存,动用了11个EMIB连接。

  它采用了5种不同制造工艺,集成多达47个不同单元,总的晶体管数量超过1000亿个。

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fudashuai 发表于 2021-8-24 22:44:15 | 显示全部楼层

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AMD继续加油啊!
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