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[新资讯] 单颗带宽破1TB/s:Rambus宣布HBM3内存子系统

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ShuoShuRen 发表于 2021-8-17 15:54:28 | 显示全部楼层 |阅读模式

IT天空 定制版高速U盘 128G | 固态U盘 256G Pro/512G Pro


  HBM高带宽内存虽然没能在显卡上普及,但已经成为高性能计算的中坚力量,特别是在人工智能、机器学习方面应用广泛。最新一代HBM3标准迟迟没有确定,但各家厂商早已按耐不住。比如SK海力士宣称他们的HBM3可以跑到5.2Gbps的速度、665GB/s的带宽,对比HBM2E提升多达45%。

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Radeon VII和集成封装的四颗HBM2

  今天,Rambus公布了他们的HBM3内存接口子系统方案,数据传输率高达惊人的8.2Gbps,带宽也因此首次突破1TB/s,达到了1.075TB/s。

  AMD的全球第一款7nm工艺游戏卡Radeon VII就利用HBM显存达到了1TB/s的带宽,不过是用了四颗HBM2,单颗带宽为256GB/s。

  现在一颗能顶四颗用,如果四颗的话带宽就超过了4TB/s。

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  Rambus表示,这套方案包含完整集成的PHY物理层、数字控制器,可大大降低ASIC设计复杂度,并内建硬件级性能监视器,支持HBM3 RAS特性。

  作为IP授权的一部分,它还包含2.5D封装和中介层(Interposer)参考设计。

  不得不说,虽然是臭名昭着的"专利流氓",Rambus在技术上真的是有两把刷子的。









原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/1167217.htm
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fudashuai 发表于 2021-8-17 23:39:48 | 显示全部楼层

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