IT天空

 找回密码
 加入我们

手机号码,快捷登录

搜索

[新资讯] AMD首款采用X3D堆叠式晶粒封装技术的产品代号:“Milan-X”

[复制链接]
Lacy 发表于 2021-5-26 09:41:26 | 显示全部楼层 |阅读模式

IT天空 定制版高速U盘 128G | 固态U盘 256G Pro/512G Pro
本帖最后由 Lacy 于 2021-5-26 10:06 编辑



  AMD近年来走在发展处理器的道路上总是有新技术出现。早在2020年3月,该公司已经透露,它正在研究新的X3D封装技术,该技术整合了2.5D和3D方法,将半导体芯片尽可能紧密地包装在一起。今天,我们终于得到了一些关于X3D技术的更多信息。虽然产品细节尚不明朗,但消息人士已经提前得知了采用这种先进封装技术的处理器的第一个代号。

  根据半导体逻辑和计算机结构专家David Schor的说法,我们已经了解到AMD正在开发一款使用X3D技术的堆叠芯片的CPU,它被称为Milan-X。

   5cecd4551f34c9a.jpg

  Milan-X CPU是AMD即将推出的为数据中心使用而设计的产品。传言表明,该CPU是为重度依赖带宽的客户而设计的,它最大的优势是具有很大的计算能力。

  据ExecutableFix称,该CPU使用Genesis-IO芯片为连接提供支持,这是基于EPYC Zen 3处理器发展出来的I/O芯片。

  虽然这个解决方案正在进行中,但我们不知道该处理器的确切推出日期。然而,我们可能会在AMD在2021年Computex的虚拟主题演讲中听到更多关于它的消息。

  3a473b7a376099c.png













最近访问 头像模式 列表模式
fudashuai 发表于 2021-5-26 19:27:46 | 显示全部楼层

活跃 19759| 技术 0| 互助 0| 钻石 0

中国有句老话:是骡子是马拉出来溜溜!
中国运动员加油!
您需要登录后才可以回帖 登录 | 加入我们

本版积分规则

Lacy

59423

活跃

2

技术

9

互助
签到任务
最火的业界新闻
  • Realme MagDart磁吸无线充电还可用于平板、
  • Linux Lite 5.6 RC1发布:基于Ubuntu 20.04
  • SK海力士确认今年下半年开始量产DDR5内存颗
  • 绿芯开始提供超高耐久性、工业级SATA M.2固
  • QuantumScape开测首款10层70×85毫米固态电
  • 中科大新成果促成固态电池“物美价更廉”
  • 德商必酷推出Dark Rock TF 2散热器 可压制2
  • 宁德时代将发布钠离子电池
  • Android 13内部代号曝光:提拉米苏
  • 国产19nm DDR4内存芯片良率已达75% 17nm工
炫酷的硬件Show
  • MARK 1 - 设计型 PC 与垂直风道
  • 好的大王,没问题大王
  • 振华SUPER FLOWER 铜皇450W 铜牌电源
  • 比小更小,Mini-STX装机
  • 华擎X99E-ITX + 银欣ML06 装机记
  • 最强双路泰坦硬管水冷 制作流程
  • 银欣FT02,双路E5工作站
  • 迟到的定制机箱小钢炮清理灰尘
  • 乔思伯UMX1 Plus,小巧的家用综合主机
  • 分体水冷第二弹-Inwin 805 infinity
有趣的美图分享
  • 那一天玛丽发现爸爸拿错了手提箱,全世界都
  • 也许这就是鸿星尔克之前销量不高的原因吧
  • 折中一下
  • 提前结束
  • 又到月底了
  • 阿姨说的没毛病
  • 在医院忘带筷子的朋友
  • 这高级的仪式感
  • 这样就是100%没有烦恼了
  • 是不是你小姨的杰作
关注官方微信
快速回复 返回顶部 返回列表