IT天空

 找回密码
 加入我们

手机号码,快捷登录

搜索

[新资讯] AMD MI200计算卡第一次多芯封装:集成HBM2E显存

[复制链接]
Lacy 发表于 2021-2-26 09:33:21 | 显示全部楼层 |阅读模式

IT天空 定制版高速U盘 128G | 固态U盘 256G Pro/512G Pro


  日前我们首次听说了AMD下代加速计算卡Instinct MI200,是现有CDNA架构的Instinct MI100的继任者,有望采用下一代CDNA架构,具体规格不详,但有大概率会上MCM多芯封装,类似处理器中的锐龙、霄龙。

  现在,MI200又出现在了新的Linux内核补丁中,显示开发代号为"Aldebaran",也就是金牛座毕宿五,全天第13亮星,半径44.13倍于太阳,距离地球68光年。

  MI100的代号是"Arcturus",牧夫座大角星,全天第4亮星,北天夜空第1,不过半径只有太阳的21倍,距离地球36光年。

d20891516421fa2.png


  在内核补丁中,一位开发者称,Aldebaran支持新的Performance Determinism性能模式,而且可以根据不同的die进行设置,确保始终不超过功耗限制,并在需要的时候获得最高频率。

  这几乎就等于证实了,MI200确实会采用MCM多芯封装样式,至少将两个内核封装在一起,组成更大规模的GPU。

  这也将是AMD GPU显卡历史上的第一次,早些年虽然有过双芯显卡,但都是同一块PCB上搭载两个独立的GPU,这次直接坐到了一起。

  而除了Instinct系列专业卡,RDNA 3架构的下一代游戏显卡,也几乎肯定会上MCM多芯封装,直接暴力堆核。

  当然,这其中涉及到复杂的协调通信管理机制,AMD也早就申请了GPU小芯片设计专利。

  另外,新补丁还加入了对于HBM2E显存的支持,Aldebaran自然有极大希望搭载,单个堆栈可以做到16GB容量,而现在MI100上集成的是HBM2显存,单个堆栈8GB,四颗才达成32GB。













原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/1094843.htm
最近访问 头像模式 列表模式
fudashuai 发表于 2021-3-7 10:01:44 | 显示全部楼层

活跃 17545| 技术 0| 互助 0| 钻石 0

值得期待啊······
您需要登录后才可以回帖 登录 | 加入我们

本版积分规则

Lacy

56938

活跃

2

技术

9

互助
签到任务
最火的业界新闻
  • 单芯10nm 40核心 Intel三代可扩展至强官方
  • AMD 350亿美元收购赛灵思获股东批准 与Inte
  • Intel下代至强细节:56核心、首发DDR5、功
  • 华硕Z370 Z390主板用户对缺乏Resizable BAR
  • 7999元时代一去不复返 Redmi MAX 86英寸电
  • 希捷出货硬盘容量超3ZB:10TB硬盘能绕地球
  • 消息称苹果已预订台积电4nm工艺产能 首款产
  • 至强CPU份额远超EPYC 分析师称Intel被严重
  • 小米申请铁蛋商标:雷军曾称小米首款汽车预
  • 2021款惠普Omen 15曝光 采用Ryzen 7 5800H
炫酷的硬件Show
  • 振华SUPER FLOWER 铜皇450W 铜牌电源
  • 比小更小,Mini-STX装机
  • 华擎X99E-ITX + 银欣ML06 装机记
  • 最强双路泰坦硬管水冷 制作流程
  • 银欣FT02,双路E5工作站
  • 迟到的定制机箱小钢炮清理灰尘
  • 乔思伯UMX1 Plus,小巧的家用综合主机
  • 分体水冷第二弹-Inwin 805 infinity
  • 第一次DIY硬管水冷~~
  • 樱桃MX6.0 青轴 机械键盘 开箱
有趣的美图分享
  • 说的没错
  • 这是全国老师的标配吗?
  • 还得玩
  • 说得对
  • 还真是
  • 不慌
  • 一段迷之关系
  • 艺术来源于生活
  • 如何骗朋友来买单
  • 心好累
关注官方微信
快速回复 返回顶部 返回列表