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[新资讯] 台积电宣布2023年投产3nm Plus工艺:苹果首发

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Lacy 发表于 2020-12-18 09:21:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  台积电在新工艺方面真是犹如一头猛兽,无可阻挡(当然取消优惠也拦不住),今年已经量产5nm工艺,而接下来的重大节点就是3nm,早已宣布会在2022年投入规模量产。今天,台积电又宣布,将会在2023年推出3nm工艺的增强版,命名为"3nm Plus",首发客户是苹果。

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  如果苹果继续一年一代芯片,那么到2023年使用3nm Plus工艺的,将会是"A17"。

  台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化,但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。

  按照台积电的说法,3nm工艺相比于5nm可带来最多70%的晶体管密度增加,或者最多15%的性能提升,或者最多30%的功耗降低。

  此外,台积电最近在2nm工艺上取得了重大内部突破,预计有望在2023年下半年进行风险性试产,2024年投入量产,同时继续挺进1nm工艺。

  台积电在3nm工艺上将延续FinFET(鳍式场效应晶体管),2nm上则会首次引入全新的MBCFET(多桥通道场效应晶体管),也就是纳米片(nanosheet),可视为从二维到三维的跨越,能够大大改进电路控制,降低漏电率。














原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/1067125.htm
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llpjack 发表于 2020-12-18 13:53:07 | 显示全部楼层

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科技先进是好,但稳定才是王道,没必要升级那么快,二三年稳定了再升级科技比较好
way9999 发表于 2020-12-18 14:24:35 | 显示全部楼层

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不敢想,太可怕了,1nm后呢
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