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[新资讯] 11 代酷睿低压处理器阵容解析:新工艺带来了哪些性能提升?

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Lacy 发表于 2020-11-5 09:30:34 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  今年下半年,11 代酷睿低压处理器系列发布之后,其实大家都能看到,本次新低压系列 U 在性能上有做出大幅的提升。甚至英特尔官方还玩起了一直以来玩家之间的梗,和牙膏品牌联名,宣传 11 代酷睿处理器能给轻薄笔电带来"挤爆牙膏,性能炸裂"的全新笔电使用体验。

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  从技术规格上来讲,虽然本次 11 代酷睿低压版全线采用的 10nm 制程工艺,算是一个意料之内的技术迭代,但为了在性能上和十代酷睿中已经先一步用到 10nm 制程工艺的 Ice Lake 系列有所区分,英特尔还是在 11 代酷睿低压处理器阵容中加入了新的好料 —— 在新的 Willow Cove 架构中,带来了能大幅提升 CPU 单节点计算性能的 SuperFin 晶体管技术。

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  这一技术,实际上是通过改进 CPU 的栅极加工工艺,实现了在同等面积内能容纳比之前增加 5 倍的电容数量;虽然应用原理相当复杂,但我们已经能从 11 代酷睿所展现出的 CPU 性能上感受到在性能上的提升:从英特尔官方披露的数据来看,这一技术的加入,能让11 代酷睿低压版 CPU 实现在同等级 10nm 工艺下,相比于前代超过 15% 的性能提升。

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  除了性能上的直接提升之外,11 代酷睿的一个升级重点,就是针对用户的实际使用中高频出现的办公使用等场景通过新 AI 算力介入,让日常使用笔电中更多更频繁的使用场景,更进一步地优化实际使用与办公效率:比如在办公室中通过降低 CPU 背景运行的负载,来实现对笔电风扇噪音的抑制,让笔电在使用中更加安静无感;同时在照片处理与高分辨率视频解码等场景下,英特尔 Gaussian 和神经加速器 2.0(英特尔 GNA)也都能结合新的使用需求,提升笔电在相关任务时的处理效率。

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  在轻薄笔电上,对实际使用体验有着重要决定因素的硬件,内置的核显当然是不可不提的一部分:即使当前专为轻薄笔电设计的独显,已经在散热与体积上有大幅优化,但对于那些追求极致轻薄而没有搭载散热风扇的轻薄笔电,或是入门级为了售价而没有搭载独显的高性价比轻薄笔电来讲,核显的存在仍然必不可少,同时在性能上也直接决定了笔电使用"天花板".

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  在这一重要硬件上,11 代酷睿低压版也推出了新的硬件升级:英特尔锐炬 Xe 显卡,其图形处理性能相比前代核显有了显着提升:与上一代锐炬 Plus 核显相比,锐炬 Xe 核显图形执行单元数从最高的 64 个增加到了 96 个;同时引入16MB 的三级缓存机制。周期纹理与像素渲染等图像处理能力也均有大幅提升,单从性能测试来看,本次锐炬 Xe 比起前代锐炬 Plus 性能提升了接近两倍。

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  同时,随着当前高刷新率屏幕逐渐成为主流,越来越多用户在选择笔电时会着重参考这一选项。而锐炬 Xe 也实现了对 8K 60 帧视频的解码播放支持,同时支持最高 360Hz 刷新率的屏幕;在游戏性能上, 1080P 分辨率下运行主流的网游已经能让帧数保持在 100 帧以上平稳运行,其中,我们大家都非常熟悉的热门网游《英雄联盟》帧数甚至能维持在175 以上。

  在运行传统意义上的 3A 大作:如《GTA5》《巫师3》以及《尘埃》这样的大型游戏时,11 代酷睿搭配锐炬 Xe 核显,也都能达到 40-60fps 这样以往只有独显笔电才能实现的运行帧数,这样的图形处理性能,也决定了新一代轻薄笔电即使只有核显这样的硬件配置,也能尝鲜到当下乃至未来数年的主流网游以及热门 3A 大作;从而在让笔电更加轻薄便于携带的同时,还能兼顾到大部分玩家的主流游戏需求。

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  随着笔电的性能提升,轻薄本也需要应对更多传统高性能笔电才能应对的使用场景,比如临时充当高性能工作站,通过连接各种外设以及数块显示器的方式,完成用户的更多更加复杂的专业工作,这也直接对轻薄笔电的拓展性,提出了新的需求。

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  在这一问题上,11 代酷睿低压版处理器的阵容同样相当具有看点:本次英特尔为 11 代酷睿加入了 PCIe 4.0 总线,能为接口提供最高 40Gbps 的双向带宽支持。

  对于轻薄本的日常使用用户来讲,这一升级最明显的提升就在 SSD 的读写速率与外接显示器的传输性能:SSD 是能大幅提升笔电使用体验的关键,与目前主流的 PCIe 3.0 相比,PCIe 4.0 总线的加入能让笔电预装 SSD 硬盘的峰值带宽有几乎翻倍的提升,达到了 8GB 每秒。

  对于今年下半年即将大批量上市的 11 代酷睿轻薄本而言,这也意味着笔电的 SSD 读取速度能达到 5GB/s 左右,无论是在电脑开机速度,还是在大文件传输等这些日常频繁出现的场景,都能有较大的速度提升。同时也为有着更多高速率传输要求的外设硬件:如显卡坞、外置 8K 显示器或是拓展底座等更多高性能外设,预留了更多可供升级的使用空间;加之今年Thunderbolt4 接口也成为 11 代酷睿标配的硬件升级,在外设连接性能上,11代酷睿笔电上市的实际表现相当值得期待。

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  随着 11 代酷睿低压处理器的正式发布,我们也能从新一代处理器的硬件性能上,看到下一代轻薄本的发展趋势:CPU/GPU 性能的提升构成了笔电适应更多工作场景的基础;同时核显高性能带来的优势——风扇噪音更低,笔电设计更加轻薄,让轻薄笔电在外观设计上更显商务风,同时在携带上也能更加自如。

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  同时,无论是娱乐游戏还是内容创作,锐炬 Xe 系列核显也都为 11 代酷睿轻薄笔电的使用带来了更多的可能性,加上更多的拓展性:最高支持 64GB 内存、PCIe 4.0 总线以及如Thunderbolt 4 与 WiFi 6 Gig+ 这样的功能给笔电硬件规格上带来的更多设计空间,相信也会有更多的笔电针对之前相对小众的轻薄本需求去做出优化,进而填补用户对于轻薄本的使用需求,也让我们看到未来轻薄本的更多形态。













原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/1048839.htm
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fudashuai 发表于 2020-11-5 18:10:19 | 显示全部楼层

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东西虽好,不可能老追星啊······
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