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[新资讯] 英特尔至强处理器路线图泄露 Sapphire Rapids或基于10nm SupeFin

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Lacy 发表于 2020-10-26 09:58:52 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  据外媒报道,英特尔至强处理器CPU的大规模路线图已在网上泄露,该路线图显示了已知的英特尔至强ice lake、Sapphire Rapids以及英特尔正在开发的一些未知处理器未来两年的发展规划,概述了已经上市、正在开发、正在规划中以及正处于概念阶段的至强处理器,所涉及的行业包括HPC(高性能计算)、CSP(云服务提供商)、存储服务以及其他可扩展行业。

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  Ice Lake和Sapphire Rapids仅间隔两个季度

  根据此路线图,Ice Lake将于2021年第一季度末着陆,而Sapphire Rapids将在2021年第四季度接管,这将是有史以来间隔时间最短的英特尔至强处理器产品,但这会是英特尔保持竞争力的正确选择。

  至强版本中当前使用的是Cascade Lake体系结构,今年不会有所变化。

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  在英特尔的路线图中,Ice Lake面向三种不同的平台:第一种是D50TNP Tennesse Pass,是针对具有并行计算(例如HPC、AI等)的优化系统的密集类别,它将具有24个DIMM(双列直插式内存模块)和包括计算、服务、存储、加速在内的4种模块类型,并将于2021年第二季度着陆。第二种是American Pass,也将拥有24个DIMM.第三种是M50CYP Coyote Pass,可能进入主流服务器市场,将配备32个DIMM和多达16个NVDIMM(非易失性内存)、8个PCle插槽和最多24个通道。此外,还提到了1S性能段,最终也可能成为基于Ice Lake的平台之一。

  英特尔Ice Lake基于普通的10nm设计,由于没有Jim Keller的帮助,缺少了许多功能。Sapphire Rapids是英特尔的高性能体系结构,最早将于2021年第四季度推出。

  两者推出的时间间隔如此之短,对英特尔而言是有较大意义的,不仅仅是因为Sapphire Rapids比AMD的部件更有竞争力,还因为Ice Lake只会在公司提高10nm SuperFin增强版产量的情况下占据优势。Denali Pass将是第一个Sapphire Rapids平台,将在2021年替换掉Tennessee Pass,它将采用PCle Gen 6和PVC(Ponte Vecchio)支持,这是英特尔自己的CPU.

  虽然Sapphire Rapids平台还未准备好取代Whitley Lake,但已经准备好取代Coyote Pass,它将被称之为Fox Creek Pass,最多拥有32个DIMM、16个NVDIMM、8个PCIe插槽和最多24个通道。

  Sapphire Rapids将基于10nm SuperFin,多达56个内核

  在2020年的架构日上,英特尔确认了其即将于2021年推出的Sapphire Rapids CPU平台。Sapphire Rapids将支持DDR5内存和PCl5.0,并添加了CXL 1.1互连,它将真正成为"下一代"数据中心芯片。该公司还计划在今年晚些时候发布OneAPI,这将很好地结合他们统一数据中心生态系统的总体规划。

  虽然英特尔没有透露Saphire Rapids的具体工艺制程,但我们可以推断,它很可能是基于英特尔的10nm SuperFin工艺制程,因为它继承了Ice Lake处理器(基于vanilla 10nm的处理器),并且因为它使用了TME(一种全内存加密架构设计,可以完全加密内存)。这一特点也出现在Tiger Lake中,基于10nm SuperFin制程。因此,Saphire Rapids也会使用同样的工艺。

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  Sapphire Rapids将由4块CPU构成,每块14个核心。不过,可能会因为产量问题,每个CPU中可能会有一个核心失效,这意味着如果产量显着提高,总体核心数量可能会扩大到60个。考虑到过去的网状体系结构理念,英特额的设计似乎不会使用I/O裸片。

  Sapphire Rapids CPU将包含4个HBM2堆栈,最大内存为64GB(每个16GB)。来自这些堆栈的总带宽将是1TB/s.根据Matthew的消息来源,HBM2和GDDR5将能够在缓存和混合模式下协同工作。内存如此接近裸片,对于某些需要大量数据集的工作负载来说绝对是奇迹,基本上可以充当L4缓存。

  另外,据了解,Sapphire Rapids将在旗舰级部件上提供80个PCIe 5.0通道,在其余部件最多64个通道。支持CXL协议,并提供高达4800MHz的DDR5内存,每个CPU 有8个通道,同时也支持Optane内存。

  消息人士还提到了一些与Sapphire Rapids有关的情况。处理器的TDP对于高端部件来说将是惊人的400瓦。不过,需要说明的是,数据中心处理器的瓦数并不重要,它会随着性能提高而降低,因此只有TCO(总拥有成本)才真正重要。低端部件的TDP仍然是300瓦,不过却明显高于AMD的Genoa CPU,Genoa将在2021年底发货,而英特尔将在AMD Genoa上市前推出Sapphire Rapids。














原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/1044939.htm
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fudashuai 发表于 2020-11-14 19:45:55 | 显示全部楼层

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最早将于2021年第四季度推出?太晚了!
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