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[新资讯] Intel发布10nm++嵌入式奔腾/赛扬/凌动:4核心只要6.5W

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Lacy 发表于 2020-9-24 09:55:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

IT天空 定制版高速U盘 64G/128G/256G | 固态U盘 256G Pro/512G Pro


  面向轻薄本的Tiger Lake 11代酷睿之后,Intel今天发布了第二条采用10nm++工艺、SuperFin晶体管技术的产品线,代号Elkhart Lake,主打低功耗嵌入式领域。本次发布的产品划分较为复杂,涵盖奔腾、赛扬、凌动(Atom)三个序列,共有12个型号,其实都是同一颗芯片衍生而来,均集成Tremont CPU架构、11代核显架构(最多32单元/4K60输出),都支持LPDDR4X-4267或者DDR4-3200内存。

1 (1).jpg


  旗舰型号是奔腾J6425,4核心,主频1.8-3.0GHz,核显频率400-850MHz,热设计功耗10W。

  赛扬J6413就是核显最高频率降至800MHz,其他同上。

  奔腾N6415 CPU频率1.2-3.0GHz,核显频率350-800MHz,热设计功耗6.5W。

  赛扬N6211变成了2核心,核显频率250-750MHz,其他同上。

1 (2).jpg


  凌动有分为三个子系列,x6245E、x6413E、x6211E算是标准版,4/4/2核心,加速频率最高3GHz,热设计功耗12/9/6W。

  x6425RE、x6414RE、x6212RE支持RTSO(实时操作系统),CPU、核显都取消睿频加速,但支持ECC内存。

  x6427FE、x6200FE则支持Intel Safety Island安全技术、TSI技术,4/2核心,没有加速,后者还没有核显,热设计功耗12/4.5W。

  因为面向的都是嵌入式、IoT应用,更多细节介绍就不展开了。

1 (1).png

1 (3).jpg


  有趣的是封装,10nm++工艺的处理器芯片与14nm工艺的PCH芯片组整合封装在一起,总面积35×24毫米,但二者之间走的不是DMI总线,而是低速的GPIO。

  简单测量可知,这颗10nm++处理器的面积大概是9.169×6.394=58.63平方毫米。

  暂不清楚Intel是否会将这些产品带到消费级市场上。

1 (2).png

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原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/1032827.htm
寂寞泪 发表于 2020-9-26 07:00:37 | 显示全部楼层

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这种u适合做软路由啊。
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