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[新资讯] 中芯国际创始人张汝京:中外半导体差距没那么大 可以追得上

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Lacy 发表于 2020-8-6 09:31:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  8月4日,在中国第三代半导体发展机遇交流峰会上,中芯国际创始人张汝京表示,中国与海外半导体之间的差距不是那么大,自己是很乐观的,相信是可以追得上的。"有的地方我们中国是很强的,比如说封装、测试这一块。我们在材料上面的差距,我个人觉得不是很大了。"

  "如果中国在5G技术上保持领先,将来在通讯、人工智能、云端服务等等,中国都会大大超前,因为中国在高科技应用领域是很强的。"张汝京还拿最近沸沸扬扬的TikTok与Facebook比较,认为TikTok比Facebook好很多,有很多特殊的功能,深受美国年轻人的喜爱。

  美国在公平竞争不过的时候就会用行政的方式,80年代对日本做了一次,近几年开始对5G制约,这一次制约的对象是中国,不过"制约的能力也没有那么强了,但也不能掉以轻心"。

  在5G里常常都会用到第三代半导体,比如很多高频芯片用的材料是氮化镓,频率非常高,耐高压、耐高温都很好,比如无人驾驶汽车、充电桩等用得碳化硅也是第三代,用得非常多,张汝京认为,这些美国会对中国禁运。"个人觉得第三代半导体IDM现在是主流,但是Foundry照样有机会"。

  "主要是人才,几个好手来了,把我们这边的年轻人教会,我们几乎可以并驾齐驱了。"张汝京说,做这个行业很寂寞很艰苦,需要强大的信仰支撑。

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fudashuai 发表于 2020-8-6 17:26:10 | 显示全部楼层

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中国芯片加倍努力啊!!!
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