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[新资讯] Intel 6nm制程GPU外包生产但自己封装

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Lacy 发表于 2020-7-28 10:04:06 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  Intel在10nm工艺上紧追慢赶算是拉回进度了,不过7nm工艺延期了半年,导致GPU计划也要变了。今天有消息称Intel准备预定台积电18万晶圆的6nm产能,但是生产完了还是要用Intel自己的封装厂,这部分没打算外包。


  Intel不是没有外包产品,此前就有过基带芯片、芯片组外包的情况,只是外包的主要是低端产品,经济及技术价值都不算高,Intel一向是习惯自己设计、自己生产及自己封装。

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  由于自己的7nm延期,Intel面向HPC的Xe高性能独显有可能改用台积电的6nm工艺生产,报道称Intel预定了18万晶圆的产能,这可不是个小比例了,假如1片12英寸晶圆只生产100片GPU芯片,那也是近2000万的GPU芯片了,由此可见Intel对GPU的自信。

  不过Intel的外包计划还有些不同,这次并没有彻底外包,只是生产交给台积电,但是封装测试依然要回到Intel自己的封装厂,而不是按照外包的惯例交给专业的封测厂。

  在芯片设计、制造及封装三个环节中,封装其实是价值最低、技术要求也最低的环节,外包可以省钱省心,不过Intel自家也有庞大的封装测试产能,看起来这个过程是不准备给外人了。














原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/1008329.htm
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fudashuai 发表于 2020-7-28 13:38:45 | 显示全部楼层

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