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[新资讯] 英特尔Xeon Gold 5320H开盖 时隔四年重新用上钎焊

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Lacy 发表于 2020-7-27 15:45:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 Lacy 于 2020-7-27 15:49 编辑



  B站UP主"结城安穗-YuuKi_AnS"在今年6月下旬发布的一段视频近日引发国外媒体的广泛关注,视频中展示了英特尔在上月发布的 CooperLake Xeon 至强处理器--Xeon Gold 5320H,并在开盖之后发现英特尔时隔四年重新用上钎焊,推测可能是基础TDP增加原因。

  英特尔 Xeon Gold 5320H 是一枚20核心40线程的服务器处理器,基础时钟频率为 2.40 GHz,睿频为 4.20GHz,支持超线程。最高支持 1152GB 的 DDR4-2666 六通道内存,支持 48个PCIe 3.0,TDP 为 150W, 27.50 MB 的 L3 缓存,封装体积 77.5x56.5mm。


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  UP主测试的这块 Xeon Gold 5320H 是 2.2GHz QSTN,生产日期是931,也就是2019年31周生产。开盖后发现了英特尔的双封装设计,硅片位于一个独立的封装中间件上,位于主PCB的顶部。坐在Xeon W-3175X旁边,Cooper Lake-SP看起来要大得多,这也是为什么它需要更大的插座(LGA 4189)来容纳它的原因,相比上一代Cascade Lake-SP Xeons(LGA 3647)。


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  其他有趣的细节包括IHS下面使用的材料,显示出采用金焊料和高品质液态金属热化合物的焊接设计。我们不能确定零售变体是否也像这个资格芯片一样采用镀金焊料。考虑到竞争对手已经这样做了,我想说Cooper Lake-SP确实在零售芯片上采用了同样的材料。


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  另一个有趣的细节是,这颗芯片使用了HCC(高核心数)模具,而不是允许超过18个核心的XCC(极限核心数)的模具。


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fudashuai 发表于 2020-7-27 17:50:57 | 显示全部楼层

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