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[新资讯] 华为进一步摆脱美制约 一款手机芯片完全国产化

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Lacy 发表于 2020-5-13 11:17:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  在中芯国际成立20周年之际,一则消息引发了产业链的高度关注,在一款发放给员工的华为手机中,"SMIC20"代工的logo出现在了手机的背面。这意味着,中芯国际14纳米FinFET代工的移动芯片,真正在手机处理器上实现了规模化量产和商业化。

  "此前中芯国际14nm主要跑华为的RF Transceiver芯片,但在麒麟710A处理器突破后,产能利用率有了大幅提升。"信达证券电子行业首席分析师方竞对第一财经记者表示,虽然麒麟710A是两年前发售的老处理器,但这是一次新的突破。

  从芯片设计、代工到封装测试环节,这款芯片首次实现全部国产化,意味着国产14nm工艺"从0到1的突破".中芯此前的公告显示,14nm及后续先进工艺项目已于2019年三季度量产并持续扩产,2020年底将扩产至1.5万片/月,中芯南方SN1厂计划3.5万片/月产能。

  从零到一

  近年来,以中芯国际、长江存储、合肥长鑫为代表的本土半导体制造企业正分别在逻辑电路芯片、3DNAND存储芯片、DRAM存储芯片领域布局先进制程产能,也是中国半导体制程工艺技术走在最前沿的企业。

  根据拓墣产业研究院发布的2020年第一季度全球晶圆代工市场报告,中芯国际预计第一季度营收8.48亿美元,位列全球第五,同比增长26.8%,市场份额4.5%.但与第一名的台积电54%的份额相比,差距依然比较大。


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  不过,从生产能力看来,第一财经记者注意到,从去年三季度开始,中芯国际的第一代14nmFinFET已成功量产。目前,中芯国际第一代FinFET 14纳米产能已达到3000片/月,生产良率较好。2019年中芯国际财报显示,第一代FinFET的产能爬坡快于预期,计划产能将于2020年底上量至15000片/月。

  在4月初,在华为荣耀发布的千元机Play 4T产品中,搭载了自研芯片麒麟 710A 处理器,这款低端处理器就采用了上述中芯国际的 14nm 工艺代工。值得注意的是,华为海思麒麟7系列的首款芯片是麒麟710,于2018年7月在华为发布的Nova3手机搭载出现,由台积电代工,制程工艺12m,主频2.2GHz。

  华创证券指出,面对美国禁令,台积电存在无法为海思代工制造芯片的风险。因此,麒麟710A采用中芯14纳米FinFET工艺也被视为"国产化零的突破",是国产半导体技术的破冰之举。晶圆制造作为半导体国产化链条中的核心环节,具有非常重要的战略地位,也受到了国家政策的大力支持,中芯国际作为中国最大、制程最先进的晶圆代工厂,有望迎来成长机遇。

  未来(华为)无论是新一代的7系列处理器还是其他t版本,都将接替麒麟710A,成为接下来1-2年间华为主打的中低端处理器,进而放量带动业绩表现。"方竞表示。


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  "高端芯片能力仍不足"

  "如果美国修改规则,华为还能从韩国的三星、中国台湾MTK、中国展讯购买芯片来生产手机,就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲,相信在中国会有很多芯片企业成长起来。华为还可以用韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商提供的芯片来研发生产产品。"在此前的华为年报沟通会上,华为轮值董事长徐直军对记者说。

  虽然极力反对美国将技术问题政治化,但可以看到,华为也在做多重准备。

  据接近联发科人士对记者表示,目前联发科也在和华为积极接触,未来不排除有更多5G芯片进入华为产品中。而在除了代工环节,华为也在加大自有芯片的设计研发力度以及使用。

  4月28日,调研机构 CINNO Research 发布的最新数据显示,2020 年第一季度,华为海思半导体第一次登顶中国智能手机处理器市场,成为中国大陆市场份额最高的移动 SoC 生产商。而据市场调查机构 IC Insights 最新发布的数据显示,海思一季度销售额接近27亿美元,首次跻身全球前十大半导体厂之列。

  有消息称,过去,华为手机根据产品线的不同,会分别搭载海思麒麟和高通处理器,比例一度接近五五开,而如今,超过 90% 的华为手机采用了自家的海思麒麟处理器。但在最新的一次采访中,华为创始人任正非表示,只要美国批准,依然会大规模采购(美国)芯片。"我们自己也能生产,但是也要买别人的,这是我们能活下来的基础,不因为我们生产的芯片便宜,就不买别人的,即使我们有了也要购买,互为备份。"

  任正非同时表示,国内芯片厂家目前生产中低端芯片还是有能力的,但是高端芯片能力不足。任何一个芯片制造公司都需要一个成长过程。

  有接近华为人士对记者表示,目前对于华为来说,产品力是关键,台积电无疑是首选。"大陆目前也在先进制程上进行追赶,但依然存在不小的差距,并且良率的爬升也需要时间。"该人士说。

  从长期来看,本土半导体产业要崛起,从设计到代工、封测都要自主化,本土晶圆代工厂商的崛起只是时间问题,承接华为等大厂的高标准订单在未来也许也能实现。但从短期来看,集成电路制造是资本与技术密集型的产业,需要不断地进行资本投入,尤其是想要在"金字塔"塔尖上的晶圆代工中"超车",需要承受巨大的开支以及"翻车"的风险。















原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/978277.htm
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