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[新资讯] 联发科或很快推出入门级G系游戏芯片组

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Lacy 发表于 2020-1-13 19:39:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

IT天空 定制版高速U盘 64G/128G/256G | 固态U盘 256G Pro/512G Pro


  外媒报道称,联发科或很快推出面向入门级市场的 Helio G 系列八核 SoC 。其具有两个 Cortex-A75 + 六个 Cortex-A55 CPU、以及 Mali-G52 MC2 GPU 核心,该公司希望新芯片组能够为实惠型智能机带来强大的游戏性能。Yenchi Lee 在接受 Android Authority 采访时称:即将推出的入门级芯片组,在功耗和性能上都低于 G90 系列。

   30f8bfae0b2a65b.jpg


  (题图 via 91Mobiles)

  对大众市场来说,它的定位甚至稍逊于 G90T .尽管尚未得到证实,但新 SoC 很可能是红米 9 身上的 Helio G70 。

  该公司含糊地表示,我们将很快听到有关新 SoC 的消息,但并未给出任何硬件规格和确切的时间表。

  根据最近的一次泄露,它将是一枚八核芯片组,具有两个 Cortex-A75 + 六个 Cortex-A55 CPU、Mali- G52 MC2 GPU 核心。

  此前,联发科开创了三集群的 SoC 设计,将内核分为小、中、大三种。但在最新的天玑 1000 / 800 系列芯片组上,却仅采用了双集群的方案。

  当然,该公司并未彻底放弃三集群 CPU 架构,且我们有望在不久的将来见到相关新品。至于 G 系列 SoC 的发布时间表,目前暂不得而知。

  有趣的是,其竞争对手高通在上月举行的峰会上表示,将通过 Google Play 商店来提供 GPU 更新,以便超前于设备厂商发布的系统图形驱动程序更新和 bug 修复。

  在谈到这项酷炫的新功能时,联发科称其亦在研究同样的技术。其正在尝试看将来能够做到这一点,但尚无时间表,毕竟还需要合作伙伴提供相应的帮助。














原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/932031.htm
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fudashuai 发表于 2020-1-13 21:27:28 | 显示全部楼层

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入门级的应该便宜~~~
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