高通发布X52 5G基带 助力手机厂商降低5G设备准入门槛

　　在本届骁龙峰会上，高通不仅发布了面向中端智能机的 Snapdragon 765 / 765G SoC,还发布了全新的入门级 Snapdragon X52 5G 基带。据悉，该公司对 5G 的前景感到无比兴奋。而 X52 5G 基带不仅借鉴了 X55 5G 基带的主要特性，还极大地拉低了 5G 设备的准入门槛。

　

　　（图自：Qualcomm）

　　今年的骁龙峰会上，高通邀请了全球数以百计的媒体亲临现场。为了推动 5G 设备在 2020 年加速普及，高通决定在 X55 和 X50 之后，推出更加实惠的骁龙 SoC 和 5G 基带新品。

　　毕竟对于使用骁龙 7xx 系列芯片组的中端智能机来说，使用旗舰级 5G 基带的成本，未免太过昂贵。然而高通并未在 765 / 765G 中塞入老旧的基带，而是集成了全新的入门级 5G 基带。

　　与 X55 一样，骁龙 X52 同样支持美国运营商推出的各种 5G 选项，包括载波聚合、6GHz 以下 / 毫米波网络、FDD 和 TDD、独立 / 非独立（NA / NSA）组网、以及动态频谱共享（DSS）。

　

　

　　（via SlashGear）

　　作为一种多模式调制解调器，X52 支持从 2G 到 5G 的所有网络制式。与 X50 不同的是，当用户不在 5G 覆盖范围之内时，它可以回落到更加普及的 4G LTE 网络，而无需单独的W.G基带。

　　与 X55 5G 基带相比，X52 仅在峰值速度上有所妥协。前者支持 7Gbps 下行速率，后者峰值只有 3.7Gbps 。

　　对于这样的策略，我们并不感到陌生，因为这样能够更好地覆盖不同价位段的产品，为消费者提供更多的实惠选项。














原文链接：https://www.cnbeta.com/articles/tech/917773.htm

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