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[新资讯] 揭秘国产5G基带芯片:紫光展锐如何越过珠穆朗玛峰?

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Lacy 发表于 2019-8-23 10:18:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  5G基带芯片的制造难点在于,首先需要先进制程的支持;此外,必须向下兼容2G/3G/4G的频段,同时又必须扩大频段。2018年以来,国内对于芯片行业的关注度直线上升。与此同时,芯片公司们也在自我更新变革。比如紫光展锐在近半年时间里重组业务,华为海思今年启动备胎转正行动,虽然芯片的崛起道路依旧漫长,但全球产业链的变化已经开始。


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  就在8月中旬,紫光展锐首次对媒体开放了硬件研发中心的实验室,5G芯片的测试、功耗测试、电信号检测等等均在该中心展开。在参观的过程中,时常可见"新展锐"的字样,经历了管理层的变化后,展锐如何继续前行?

  紫光展锐首席执行官楚庆向包括21世纪经济报道在内的记者说道:"我是去年12月份来展锐正式就职的,也是‘临危受命’,到现在半年多了。半年多以来展锐发生了翻天覆地的变化。从管理团队到公司的组织模式、业务发展战略,做了全面的变革。"

  记者获悉,紫光展锐已宣布启动科创板上市准备工作。目前,紫光展锐正进行上市前的股权及组织结构优化,计划2019年完成Pre-IPO轮融资和整体改制工作,预计将在2020年正式申报科创板上市材料。

  组织变革

  紫光展锐是紫光集团旗下重要的芯片设计公司,由展讯和锐迪科合并构成。2018年5月,北京紫光展讯科技有限公司完成对锐迪科母公司的吸收合并,北京紫光展锐科技有限公司(展锐)正式成立。

  从国内市场份额来看,根据市场研究机构TrendForce发布的2018年中国十大IC设计公司榜单,华为海思以503亿排名第一,紫光展锐以110.5亿排名第二。

  而2018年对于紫光展锐来说是一次转折。"去年12月启动变革,在管理体制上,发动了7套有组织的变革,引进了众多管理专家来指导,打造新的管理体制。"楚庆谈道:"体制架构上也是全新的,改变了混乱、松散、官僚的体制。业务战略也是新的,一个是高质量,一个是高技术,下了很大的决心。"

  一方面,紫光展锐大量引进高科技人才,并且吸引了一些非常重要的管理专家加入展锐的管理团队,对组织架构、体制进行调整。比如,楚庆就是资深技术专家,曾在华为技术、海思半导体、大唐移动等公司任职多年,曾任华为公司战略与技术副总裁、海思半导体首席战略官。除了楚庆,还有不少管理层也来自海思。

  当问及为何加入展锐时,楚庆回应道:"我在上一家公司工作的后面一段,实际上一直负责各种战略性的事务。这种战略性的事务,要求思考必须跨出脚下的土地。也就是说,不能仅仅考虑企业自己的问题,必须要深度考虑产业的问题,必须要把全球的产业、国家的整体产业,当成一个整体来思考。我决定要加入展锐,一定要让这只领头羊变成一头领头狮,这是下定决心的,也是一个很重要的背景。"

  除了人才、组织之外,另一方面,2019年,紫光展锐根据客户和市场的需要,成立了消费电子业务管理部、工业电子业务管理部,以及泛连接业务管理部,明确了三大业务线。产品层面看,在主力的手机芯片外,紫光展锐还拓展到可穿戴、物联网领域。

  对于变革的过程,楚庆甚至自曝"家丑":"今年3月份一直在给客人道歉,多的时候一天4场道歉会,9点开始一直到12点才结束。我们要改变这些历史上声誉上的损害,不能低品质。"

  "所以我们称之为‘新展锐’,其中包括产品品质。我们的同事换了新的T恤,这是我们的‘火凤凰’战略项目。这些都表示我们跟过去的精神状态彻底断裂。"他表示。


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  5G新赛道

  根据紫光展锐方面的介绍,展锐主要面向移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计,产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片。

  对于芯片厂商来说,新的机遇和节点是逐步商用的5G产业,而5G还带来了物联网的想象空间。

  在关键的5G基带芯片方面,紫光展锐今年2月在MWC2019上发布了5G通信技术平台——马卡鲁及其首款5G基带芯片——春藤510.在英特尔将手机基带芯片卖给苹果后,目前手机5G基带芯片的全球主要玩家变成6家,分别是苹果、华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。

  楚庆告诉记者:"到了5G时代,就手机芯片供应商而言,是越来越少,包括一些着名的厂商几经周折,最终退出。这证明5G时代的门槛又高了,一个小小的手机里面在5G时代,正好包含10种制式,拥有‘十全大补丸’的进补能力才能说是合格的5G玩家。"

  他还说道:"全球主要100多个商用的移动网络,都得经历测试。只是跟仪器调通、打通那么一两个电话,绝不意味着你是合格的运营商。"

  华为先后发布了Balong5G01、Balong5000,前者主要用于技术验证,后者已经搭载在最新上市的5G手机中,接下来还将用于折叠屏5G手机Mate X中;高通的产品是骁龙X50、骁龙X55,X50在2017年就已经发布,今年会在三星、OPPO、vivo、小米、一加等安卓手机中应用;紫光展锐会在今年推出搭载展锐芯片的5G手机。

  集邦咨询(TrendForce)拓墣产业研究院分析师姚嘉洋向21世纪经济报道记者表示,5G基带芯片的制造难点在于,首先需要先进制程的支持,与此同时,也必须向下兼容2G/3G/4G的频段,同时又必须扩大频段。5G基带芯片的开发至少都是12nm制程起跳,所以绝对是一个烧钱游戏。

  确实手机芯片的研发十分困难,楚庆就称,这是一件要越过"珠穆朗玛峰"的事情,而且后面可能还有500座珠穆朗玛峰在等你,而展锐的目标要成为5G领域核心技术的持有者。

  他还透露,5G的难度增大了很多,也给芯片设计带来了挑战,所以必然要有新的架构思路。马卡鲁代表一种新的架构。预计明年展锐会发布马卡鲁2.0。














原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/881459.htm
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fudashuai 发表于 2019-9-8 12:58:03 | 显示全部楼层

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