IT天空

 找回密码
 加入我们

手机号码,快捷登录

搜索

[新资讯] Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片

[复制链接]
Lacy 发表于 2019-7-11 11:00:21 | 显示全部楼层 |阅读模式



  在本周旧金山举办的SEMICON West大会上,Intel介绍了三项全新的先进芯片封装技术,并推出了一系列全新基础工具,包括EMIB、Foveros技术相结合的创新应用,新的全方位互连(ODI)技术等。作为芯片制造过程的最后一步,封装在电子供应链中看似不起眼,却一直发挥着极为关键的作用。

  作为处理器和主板之间的物理接口,封装为芯片的电信号和电源提供着陆,尤其随着行业的进步和变化,先进封装的作用越来越凸显。

  另一方面,半导体工艺和芯片架构的日益复杂,传统SoC二维单芯片思路已经逐渐行不通,chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。

  Intel正是利用先进技术,将芯片和小芯片封装在一起,达到SoC的性能,而异构集成技术提供了前所未有的灵活性,能够混搭各种IP和工艺、不同的内存和I/O单元,Intel的垂直集成结构在异构集成时代尤其独具优势。

1 (1).jpg


  Intel此次公布的三项全新封装技术分别是:

  一、Co-EMIB

  利用利用高密度的互连技术,将EMIB(嵌入式多芯片互连桥接) 2D封装和Foveros 3D封装技术结合在一起,实现高带宽、低功耗,以及相当有竞争力的I/O密度。

  Co-EMIB能连接更高的计算性能和能力,让两个或多个Foveros元件互连从而基本达到SoC性能,还能以非常高的带宽和非常低的功耗连接模拟器、内存和其他模块。

1 (2).jpg


  Foveros 3D封装是Intel在今年初的CES上提出的全新技术,首次为CPU处理器引入3D堆叠设计,可以实现芯片上堆叠芯片,而且能整合不同工艺、结构、用途的芯片,相关产品将从2019年下半年开始陆续推出。

  二、ODI

  ODI全程Omni-Directional Interconnect,也就是全方位互连技术,为封装中小芯片之间的全方位互连通信提供了更大的灵活性。

  ODI封装架构中,顶部的芯片可以像EMIB下一样,与其他小芯片进行水平通信,还可以像Foveros下一样,通过硅通孔(TSV)与下面的底部裸片进行垂直通信。

  ODI利用更大的垂直通孔,直接从封装基板向顶部裸片供电,比传统硅通孔更大、电阻更低,因而可提供更稳定的电力传输,同时通过堆叠实现更高的带宽和更低的时延。

  此外,这种方法减少了基底芯片所需的硅通孔数量,为有源晶体管释放更多的面积,并优化了裸片的尺寸。

  三、MDIO

  基于高级接口总线(AIB)物理层互连技术,Intel发布了这种名为MDIO的全新裸片间接口技术。

  MDIO技术支持对小芯片IP模块库的模块化系统设计,能效更高,响应速度和带宽密度可以是AIB技术的两倍以上。

  Intel强调,这些全新封装技术将与Intel的制程工艺相结合,成为芯片架构师的创意调色板,自由设计创新产品。


1 (3).jpg


  Foveros封装流程图解:

1 (4).jpg


  小芯片与晶圆结合


1 (5).jpg


  小芯片与晶圆底部填充


1 (6).jpg


  晶圆成模


1 (7).jpg


  成模与小芯片稀薄


1 (8).jpg


  硅通孔露出


1 (9).jpg


  互连镀层


1 (10).jpg


  回流焊接


1 (11).jpg


  Foveros堆栈成型


1 (12).jpg


  EMIB互连


1 (13).jpg


  HBM显存与收发器


1 (14).jpg


  Foveros堆栈连接

  ODI封装主要特性图解:

1 (15).jpg


  小芯片硅通孔裸片


1 (16).jpg


  有机封装


1 (17).jpg


  裸片间高带宽低延迟通信


1 (18).jpg


  硅通孔裸片面积最小化


1 (19).jpg


  封装直接供电


1 (20).jpg


  灵活设计













原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/866271.htm
最近访问 头像模式 列表模式
fudashuai 发表于 2019-7-11 13:15:47 | 显示全部楼层

活跃 4494| 技术 0| 互助 0| 钻石 0

这是英特尔自己的专利?
您需要登录后才可以回帖 登录 | 加入我们

本版积分规则

Lacy

40321

活跃

1

技术

6

互助
签到任务
最火的业界新闻
  • 钱包准备了吗?华为5G折叠屏Mate X将开售:
  • Intel中国官微科普:4G+8G内存能否构成双通
  • 华为Mate 20 X 5G即将登场:7月26日见
  • 美方召开华为美企供应商会议 讨论华为解禁
  • 罗永浩点评周杰伦/蔡徐坤粉丝大战:周粉蔡
  • 中国5G网络投资迅速增长 未来五年将是北美
  • [评论]不刷数据的周杰伦就不红了吗
  • 骁龙855 Plus迎战麒麟985:加量不加价
  • 周杰伦完胜蔡徐坤 中老年粉丝居然赢了这场
  • AMD 2020处理器产品线曝光: Zen2 APU与Zen
炫酷的硬件Show
  • 振华SUPER FLOWER 铜皇450W 铜牌电源
  • 比小更小,Mini-STX装机
  • 华擎X99E-ITX + 银欣ML06 装机记
  • 最强双路泰坦硬管水冷 制作流程
  • 银欣FT02,双路E5工作站
  • 迟到的定制机箱小钢炮清理灰尘
  • 乔思伯UMX1 Plus,小巧的家用综合主机
  • 分体水冷第二弹-Inwin 805 infinity
  • 第一次DIY硬管水冷~~
  • 樱桃MX6.0 青轴 机械键盘 开箱
有趣的美图分享
  • 爸,你过来帮我! 好,我来了!
  • 北京面向国外游客售卖的T恤
  • 除了屈服,我还能怎么办?
  • 养狗一定要养哈士奇,不要问我为什么
  • 学医的都是外星人吗?
  • 是谁说洗衣机洗龙虾洗的很干净的?出来我们
  • 哈哈哈哈,笑死我了内心戏很足
  • 中国家长有哪些让人难以理解的“神逻辑”
  • 哈哈。好生动形象。有意思
  • 见过最丑的设计这长得像谁啊
关注官方微信
快速回复 返回顶部 返回列表