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[新资讯] 专为智能手表打造 高通全新SOC曝光

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Lacy 发表于 2019-7-10 10:50:53 | 显示全部楼层 |阅读模式

IT天空 定制版高速U盘 64G/128G/256G | 固态U盘 256G Pro

  可穿戴设备是继智能手机之后最火爆、基于移动互联网的智能终端硬件。不论是Google、苹果、微软、英特尔,还是三星、索尼等国际巨头纷纷布局可穿戴设备领域。

  作为可穿戴设备的核心要件,芯片是整个行业不得不直面的核心问题。7月10日消息,知名爆料人士Roland Quandt透露,高通公司正在开发可穿戴智能手表移动平台。

  Roland Quandt透露,高通可穿戴芯片可能会被命名为Snapdragon Wear 2700,它由四颗Cortex A53核心组成,提供64位支持,CPU时钟频率预计为2.0GHz,工艺制程为12nm.

  此外,该芯片还支持蓝牙5.0、eMMC 5.1.报道称高通公司有可能将骁龙429的所有功能都整合到可穿戴芯片中。

  Roland Quandt透露,目前高通可穿戴芯片仍然是非常早期的产品,可能要等到明年才会正式亮相。因此有关这颗芯片的细节还有待揭晓,我们拭目以待。

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fudashuai 发表于 2019-7-21 17:21:01 | 显示全部楼层

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上周高通又被欧盟罚款了~~~
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