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[新资讯] SSD被焊死:戴尔新款XPS 13 7390变形本引发巨大争议

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Lacy 发表于 2019-6-5 10:22:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

本帖最后由 Lacy 于 2019-6-5 10:23 编辑



  为了追求更加轻薄的体验,消费者已经习惯厂商将内存模组焊死在主板上。但市面上的大多数笔记本电脑,仍然支持消费者自行更换或升级硬盘组件。然而有意购买戴尔新款 XPS 13 7390 变形本的用户,将不得不面对一个更加尴尬的问题 —— 如果固态硬盘(SSD)也被焊死在了主板上,后续该怎么更换、升级和维修呢?

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  (题图 via NotebookCheck)

  在本届台北电脑展(Computex 2019)上,新款 XPS 13 7390 变形本吸引了很多人的眼球。

该机配备了覆盖 DCI-P3 色域的 16:10 触摸屏,覆以五代大猩猩玻璃,10nm 制程的英特尔 Ice Lake 处理器(集成 IRIS Pro 核显),以及均热板散热方案。


  可是在回答 Twitter 网友 Douglas Black 提问的时候,戴尔兼 Alienware 副总裁 Frank Azor 证实:
 
为了实现极其紧凑的外形,最新发布的 XPS 13 7390 二合一笔记本,确实将包括固态硬盘(SSD)在内的所有组件都焊死在了主板上。

   7f6d0b1ad5f7e17.png


  至于这么做的理由,其表示与当下的智能手机没有任何差别。然而对于消费者来说,这意味着后续会失去很多的升级扩展空间,维修起来也将特别不方便

行业分析师认为,戴尔此举为行业树立了一个有趣的发展方向 —— 如果即将上市的 XPS 13 变形本能够在商业上取得重大成功的话。

  最后,这位副总裁强调,XPS 13 7390 将提供一个支持存储扩展的多媒体读卡器。可惜即便是速度最快的 microSD 卡,也远不如可自行升级的 PCIe SSD 那样吸引人。














原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/853819.htm
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yinbinly 发表于 2019-6-5 10:55:42 | 显示全部楼层

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有请大M给他升级@microcoffee
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