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[硬件] AMD如何实现64核128线程的?“胶水封装”功不可没

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Lacy 发表于 2019-5-21 10:57:12 | 显示全部楼层 |阅读模式


  去年底的New Horizon大会上,AMD正式宣布了7nm工艺、Zen2架构的新一代霄龙EPYC处理器"罗马"(Rome),最多64核128线程,相比第一代EPYC霄龙的32核64线程再次翻倍。

  与此同时,7nm工艺的桌面版锐龙3000系列今年也会迎来升级,8核16线程的不会少,而16核32线程及12核24线程的锐龙3000也曝光了,AMD这一次是准备在桌面、服务器以及数据中心市场上跟Intel来一场"核战"了,后者目前的Xeon处理器最多才28核56线程。

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  AMD是如何做到这些的呢?要知道在摩尔定律逐渐终结的情况下,制造超多核处理器的技术难度及成本是非常高的,Intel 14nm工艺只能做到28核也是因为种种技术限制,而AMD一下子做到64核128线程,单插槽性能、吞吐量翻倍,这个优势在数据中心市场上很有竞争力。

  AMD CTO Mark Papermaster日前在AMD自己的视频节目中接受了采访,就谈到了这个问题。他认为AMD在过去50年中经常会遇到一些行业障碍,看起来无法克服,但是AMD的工程师们最后总能找到解决方法。

  Papermaster也认为摩尔定律渐渐失效,半导体行业的人遇到了同样的物理极限,制程过程中的光刻工艺越来越贵,而且也不能再带来性能增益了,所以AMD采用了创新的布局来提升处理器的性能。
  Papermaster所说的创新设计就是AMD通过Infinity Fabric高速总线技术设计了多模块芯片,这种设计在业内被称为chipsets.具体到罗马处理器上,那就是CPU、IO核心分离,CPU部分有8个8核模块,总计64核,IO核心则是14nm工艺制造,集成了DDR内存控制器等芯片。

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  对普通人来说,AMD的这种设计通常被认为是"胶水多核",不过现在的胶水多核也不同于10多年前双核处理器刚问世时的那种那种胶水多核了,chipsets这种设计方式实际上是这两年很流行的,按照需要组合不同架构、不同工艺的内核以便解决性能及制造难度不能兼顾的问题。

  这种设计思路不只是AMD在用,Intel及NVIDIA也在研究通过多个小芯片封装成高性能CPU/GPU,只不过AMD抢先应用了,未来这种设计的芯片只会越来越多。

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ppanna2003 发表于 2019-5-21 23:01:34 | 显示全部楼层

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人家就是厉害呀,堆叠以下就拿出来赚钱了啊
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