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[新资讯] 联发科Helio M70 5G芯片组年底在印度发布

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Lacy 发表于 2019-4-23 10:38:50 | 显示全部楼层 |阅读模式


  根据IAS的一份报告,台湾芯片制造商联发科将于今年晚些时候在印度推出具有5G功能的Helio M70芯片组。据说这款芯片组将于今年年底推出,明年即可购买相关智能手机。联发科的5G芯片组肯定是比其他芯片组更便宜,并有助于在中国扩大5G普及。中档和廉价智能手机采用此芯片组,可以降低5G智能手机的成本。

  制造商正致力于为客户提供5G智能手机。支持5G的智能手机,例如Galaxy S10 5G,已经可以在世界各地购买。在未来几个月,制造商们将推出更多的5G设备。大多数这些设备都使用高通Snapdragon 5G调制解调器并且非常昂贵。

  联发科表示,5G是它非常关注的领域。相关SoC(片上系统)将于年底推出,明年出货。去年联发科开发了M70调制解调器,它提供5G的功能,今年晚些时候它将与CPU结合成为SoC一起发货。

  联发科的产品将是第一批支持5G基带多模式和高达5Gbps下载速度的调制解调器。联发科尚未公布M70芯片组确切发布日期。使用这种芯片组的智能手机将在未来两年内在印度上市。

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fudashuai 发表于 2019-4-23 12:33:42 | 显示全部楼层

活跃 3514| 技术 0| 互助 0| 钻石 0

5G芯片“盛行”啊!

华为5G芯片加油!

点评

反正我们也不会用。哈。。这个都要换手机卡了。多累。4G都用不到呀。  详情 回复 发表于 2019-4-24 09:07
noender 发表于 2019-4-24 09:07:18 | 显示全部楼层

活跃 41114| 技术 13| 互助 48| 钻石 400

fudashuai 发表于 2019-4-23 12:33
5G芯片“盛行”啊!

华为5G芯片加油!

反正我们也不会用。哈。。这个都要换手机卡了。多累。4G都用不到呀。
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