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[新资讯] AMD 7nm Zen2良品率已达70%:两倍于Intel 14nm 28核心

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Lacy 发表于 2019-4-22 14:08:02 | 显示全部楼层 |阅读模式


  AMD即将发布的第三代锐龙(Ryzen)和第二代霄龙(EPYC)都采用了台积电最新的7nm工艺,这对于AMD来说其实是相当激进和冒险的,因为如今的新工艺成本越来越高,风险也越来越大,一个全新的架构(Zen2)要搭配全新的工艺,AMD确实很有胆色。现在看来,AMD这次冒险是成功的。最新曝料显示,AMD 7nm Zen2产品的良品率已经达到了70%左右,也就是每生产100颗芯片,就有大约70颗能正常工作。

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  AMD Zen2家族依然采用模块化多芯片设计,每个Die只有八个CPU核心,服务器霄龙最多八个Die,从而做到最多64核心,桌面锐龙则是一个Die(已预留两个的空间),最多八核心,而且都搭配一个独立的14nm I/O Die负责输入输出控制。

  这样的设计,显然非常有利于降低设计难度和制造成本,是提高良品率的一大关键。

  当初第一代Zen家族初期的良品率是80%左右,虽然略高一些,但那时候用的是相对更成熟、复杂度更低的14nm,所以7nm Zen2能在发布前达成70%的良品率,已经非常不容易了,而且后期显然还会继续提高。

  作为对比,Intel目前最顶级的产品是28核心,用的是14nm工艺,良品率则仅有35%——这当然不是说Intel 14nm工艺不行,只是单芯片集成28个核心和各种控制模块,难度实在是太大了。

  所以,Intel也不得不重新祭出了类似的多芯片封装,最新发布的至强铂金9200系列就借此达成了56核心。















原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/839681.htm
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fudashuai 发表于 2019-4-26 22:56:55 | 显示全部楼层

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高比例的良品率就是高利润啊!
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