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[硬件] G.X.部:中国半导体设计水平已达7nm 14nm制造即将量产

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Lacy 发表于 2019-4-10 11:12:31 | 显示全部楼层 |阅读模式


  在全球半导体产业上,美国依然是最强的,美国公司在全球无晶圆半导体行业中占了68%的份额,9年来依然无敌,制造工艺也是最先进的,而韩国则在存储芯片、代工领域实力强大。中国在半导体领域进步很快,2018年中国集成电路产业销售额达到了6532亿元,复合增长率为20.3%,其中国内公司的半导体设计水平达到了7nm级别,半导体制造上也即将量产14nm工艺,但与国外先进水平依然有很大的差距。

  日前在2019年全国电子资讯行业工作座谈会上,G.X.部电子信息司集成电路处处长任爱光介绍了国内半导体行业的进展,2018年中国集成电路产业销售额6532亿元,2012年到2018年的复合增长率20.3%。

  在这6532亿元的产值中,集成电路设计业销售收入2519.3亿元,比重从2012年的35%增加到了38%,半导体制造业收入1818.2亿元,比重从23%增加到28%,半导体封测业收入为2193.9亿元,比重从2012年的42%降至34%,任爱光表示中国集成电路的产业结构日趋优化。

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  在半导体设计、制造及封测三个产业链中,封测相对来说比较低端,产值也是最低的,设计、制造更重要,封测占比高说明在半导体产业结构上比较低端,目前美国半导体的封测工作几乎都是转移到了海外工厂,牢牢掌握设计及制造两个关键环节。

  虽然中国集成电路的产值及发展速度都很不错,不过任爱光也提到了在设计、制造及封测三个领域中我国集成电路依然需要进一步加强。任爱光指出国内半导体设计产业不断壮大,先进设计水平已达7nm级别,但仍以中低端为主。

  在集成电路制造环节,存储器芯片工艺即将取得突破,14nm逻辑工艺也即将量产,但与国外依然有两代差距。

  集成电路封测行业中,国内水平与国外差距是最小的,其中高端封测业务占比也达到了30%,但产业集中度仍需进一步提高。
















原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/835841.htm
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fudashuai 发表于 2019-4-10 14:45:11 | 显示全部楼层

活跃 2499| 技术 0| 互助 0| 钻石 0

为中国半导体喝彩!
加大马力啊!全速前进!
ln998 发表于 2019-4-10 20:23:28 | 显示全部楼层

活跃 4462| 技术 1| 互助 1| 钻石 421

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