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[硬件] 东芝宣布推出采用96L 3D NAND的第四代BGA SSD

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Lacy 发表于 2019-1-9 10:52:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

本帖最后由 Lacy 于 2019-1-9 11:32 编辑

  东芝宣布其OEM客户端NVMe SSD的第四次迭代,作为包含SSD控制器和NAND闪存的单个BGA芯片封装提供。东芝BG4是对BG3的重大升级:东芝的新型96层3D TLC取代了他们的64层NAND,可实现更高的容量和更低的功耗。 BG2和BG3中使用的PCIe 3 x2控制器被支持PCIe 3 x4的新控制器取代,为更高的顺序I/O性能打开了大门。

  BG4仍然是一款无DRAM的SSD,它依赖于NVMe主机内存缓冲区(HMB)功能来缓解无刷驱动器否则会遭受的性能损失。东芝增加了对HMB的使用,增加了SSD存储在主机DRAM中的数据的奇偶校验,即使主机系统不使用ECC内存,也能提供额外的数据保护层。

  BG4的固件也经过调整,扩展了可以缓存在主机内存缓冲区中的用户数据映射信息范围,从而提高了复制大文件等用例的性能。这些变化意味着BG4会要求使用更大的主机内存来加速其操作,但所请求的HMB大小仍然小于100MB.其他固件更改的重点是提高随机I / O性能并减少后台闪存管理对交互性能的影响。来自东芝的初步性能数据表明,随机写入性能几乎翻了一番,随机读取性能远远超过BG3的两倍。

  东芝BG4容量128 GB,256 GB,512 GB,1TB,外形尺寸M.2 16x20mm BGA或M.2 2230单面,接口NVMe PCIe 3.0 x4,顺序读取性能2250 MB/s,顺序写入性能1700 MB/s,4KB随机读取380k IOPS,4KB随机写入190k IOPS。

  更改为更宽的PCIe x4主机接口不需要BG4采用比其前辈更大的BGA封装尺寸,切换到96L 3D TLC具有更高的每个芯片容量,允许一些驱动器采用更薄的设计(对并且允许BG系列首次引入1TB容量。东芝是第一家推出采用96L NAND的SSD厂商,看起来BG4将成为第二款开始出货的96L SSD.

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下了一年的雪 发表于 2019-1-9 15:42:15 | 显示全部楼层

活跃 4440| 技术 0| 互助 9| 钻石 0

主控和NAND颗粒的单芯片封装的体积确实够小的
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