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[新资讯] JESD235B新标准公布:支持单颗24GB HBM显存 传输速率307GB/s

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Lacy 发表于 2018-12-18 11:08:13 | 显示全部楼层 |阅读模式


  外媒报道称,电子器件工程联合会(JEDEC)刚刚修订了 JESD253 高带宽显存(HBM)标准,剔除了一些旧的数字。修订后的 JESD253B 标准,已支持多达 12 层的硅通孔(TSV)堆栈,传输速率提升至 307 GB/s,远高于旧标准的 256GB/s 。JESD235B 标准使用与前一版相同的 1024 位总线,但每个引脚的带宽提升至 2.4Gb/s 。


   0dea929ffd0a8b8.jpg


  AMD Vega 10 在 GPU 一旁布置了 HBM 高带宽显存

  在制作符合 JESD235B 标准的 HBM 堆栈的过程中,RAM 制造商可以选择 2、4、8、12 层 TSV 。
      改进的层数和配置,意味着更大的灵活性,使内存制造商能够轻松搭建 24GB 的单片 HBM 堆栈。虽然目前没有厂商展示这样的原型设计,但我们相信,它迟早会到来。

  JEDEC 没有在新闻稿中披露谁将使用这些芯片的更多细节,但前景显然是相当诱人的。













原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/799481.htm
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