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[硬件] Intel主流10核心首曝:还是14nm 双环形总线

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Lacy 发表于 2018-11-26 11:37:48 | 显示全部楼层 |阅读模式


  AMD、Intel处理器这两年在各条线上大打"核战",尤其是服务器,一个要做64核心128线程,一个则是48核心96线程,最近就刚见识了双方128核心VS. 96核心双路系统的较量,同时消费级的桌面和笔记本也是不断增加更多核心。

  Intel主流平台曾经多年维持4核心8线程不动,如今在AMD刺激下八代酷睿升至6核心12线程,九代酷睿来到8核心16线程,而接下来很有可能继续往上堆!

  根据来自台湾方面的最新曝料,Intel正在准备代号"Comet Lake-S"(CML-S/彗星湖)的下一代桌面主流产品,最多10核心20线程!

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  但是由于10nm迟迟难产,Comet Lake-S和八代(Coffee Lake-S)、九代(Coffee Lake-S Refresh)一样仍然采用14nm++工艺,也就是两次优化之后的14nm.

  当然了,再怎么优化的14nm终究也是14nm,考虑到i7-8700K、i9-9900K一路走来功耗和发热已经越来越严峻,后者也不得不终于用上了高级钎焊散热,再增加2个核心如何控制必然是个难题,至少多核心频率会明显降低。

  至于Intel 10nm产品,第一代Cannon Lake已经基本失败,接下来的Ice Lake看这样子得等2020年了。

  另外一方面,Intel这个主流10核心在架构上会有明显变化,10个核心不是单独一条环形总线串联,而是放到了两条环形总线上。

  10个核心具体如何分布尚不得而知,但是否会因此造成核心通信延迟增大有待观察。

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  AMD明年将全面推出7nm工艺的Zen 2架构,包括服务器级的EPYC霄龙和消费级的Ryzen锐龙,后者应该也会超过目前8核心16线程的水平。

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1911336337 发表于 2018-11-26 22:45:25 | 显示全部楼层

活跃 10181| 技术 4| 互助 2| 钻石 0

屁的高级钎焊,软钎还不如自己开盖液金效果好,牙膏厂是真的没有诚意,要是硅脂能压主,铁定还是硅脂。
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