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[硬件] Intel下代Xeon:28核心先行 明年上半年全部到位

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Lacy 发表于 2018-11-17 10:46:08 | 显示全部楼层 |阅读模式

  Intel早就宣布会在今年底推出新一代Xeon至强服务器处理器,代号Cascade Lake-SP(CLX),仍然采用14nm工艺和Skylake架构,最多28个核心56个线程,部分硬件免疫安全漏洞。近日的超级计算大会上,Intel的不少合作伙伴都展示了基于Cascade Lake-SP的服务器平台,QCT更是首次公开了其发布时间表。

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  根据这份时间表,Cascade Lake-SP将在今年第四季度发布,但会分为两波,第一批只有XCC多核心部分。

  Intel目前的服务器芯片有三种不同内核,XCC最多28核心,HCC最多18核心,LCC最多10核心,换言之下代平台首批出货的只有20-28核心的高端型号。

  至于其他核心较少的型号,安排在明年一季度末到二季度初,并没有更确切的日期。

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  工艺架构基本不变的同时,Xeon下代一方面主要是提升频率,另一方面会支持基于3D XPoint非易失性存储技术的DCPMM内存,单条容量128GB、256GB、512GB。

  根据联想此前泄露的规格,Cascade Lake-SP家族一共多达39款型号,最顶级的金牌8280M 28核心56线程,基准频率2.7GHz,比现在提高200MHz,热设计功耗205W,价格超过1万美元。

  另外,Intel还在打造Cascade Lake-AP系列,双芯片胶水封装而成,最多48核心56线程。

  Cascade Lake之后,Intel服务器平台还有一代14nm(代号Cooper Lake-SP/AP),预计到2020年才会转入10nm(代号Ice Laek-SP/AP)。看这样子胶水大法将成为长期策略。














原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/788745.htm
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别董大 发表于 2018-11-19 06:30:34 | 显示全部楼层

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