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[新资讯] 队友曝光Intel下代Xeon:热设计功耗最高210W

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Lacy 发表于 2018-11-14 11:48:58 | 显示全部楼层 |阅读模式


  Intel将在今年底推出代号Cascade Lake-SP的下一代Xeon可扩展处理器,工艺架构不变还是基于14nm Skylake,因此最多仍是28核心56线程。联想日前意外曝光了Cascade Lake-SP的产品阵容,共计39款之多,仍旧分为铂金、品牌、银牌、铜牌四大序列,旗舰型号Xeon Platinum 8280,28核心,基准频率从2.5GHz提升至2.7GHz,热设计功耗维持205W。

  最近,德克萨斯大学高级计算中心(TACC)耗资6000万美元为美国国家科学基金会(NSF)打造的下一代超级计算机"Frontera"(西班牙语边疆的意思)公布了诸多细节,其中处理器就是下一代Xeon。

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  Frontera的峰值性能是35-40PFlops(每秒3.5-4.0亿亿次浮点计算),将会配备Cascade Lake-SP Xeon处理器,而且基本完全靠CPU堆积出来,只有少量NVIDIA加速卡做单精度计算。

  据称,该超算配备的新Xeon热设计功耗在205-210W,对比联想曝光的略高了5W,可能之一是Frontera的数字只是估计大致范围,可能之二则是Intel还有更高频率的28核心型号。

  28个核心热设计功耗210W并不算太夸张,毕竟工艺架构都不变,但是AMD目前最顶级的EPYC 7601拥有多达32核心64线程,热设计功耗却只有180W,而且下一代7nm EPYC已经公布,最高64核心128线程。

  根据路线图,Intel Xeon还会有两代14nm,后年才会进入10nm,压力是越来越大了。

  另外,Intel近日还首次公布了Cascade Lake-AP,最多48核心96线程,内部封装两颗24核心芯片而来,热设计功耗必然更加夸张。














原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/787507.htm
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zhouxy 发表于 2018-11-15 03:12:09 | 显示全部楼层

活跃 12268| 技术 1| 互助 2| 钻石 300

Intel近日还首次公布了Cascade Lake-AP,最多48核心96线程,内部封装两颗24核心芯片而来

哈哈哈,芯片功耗终于赶上显卡了
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